Invention Grant
- Patent Title: 一种耐高温可烧结树脂基导电复合材料及其制备方法
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Application No.: CN202410892518.4Application Date: 2024-07-04
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Publication No.: CN118879021BPublication Date: 2025-04-25
- Inventor: 林路 , 蒋伟伟 , 吴什泰 , 曾宇棠 , 张耀谋
- Applicant: 广州市奈森化工有限公司
- Applicant Address: 广东省广州市南沙区东涌镇骏马大道19号自编4栋2#302-4
- Assignee: 广州市奈森化工有限公司
- Current Assignee: 广州市奈森化工有限公司
- Current Assignee Address: 广东省广州市南沙区东涌镇骏马大道19号自编4栋2#302-4
- Agency: 广州微斗专利代理有限公司
- Agent 苏东琴
- Main IPC: C08L61/12
- IPC: C08L61/12 ; C08L85/04 ; C08K3/04 ; C08K3/38 ; C08K3/34 ; C08K9/08
Abstract:
本发明提供一种耐高温可烧结树脂基导电复合材料及其制备方法，所述导电复合材料的原料，包括树脂预聚物和单壁碳纳米管混合物，所述单壁碳纳米管混合物按重量份计包括单壁碳纳米管0.2‑0.7份、超支化聚合物0.15‑0.25份和其他助剂5.65‑11.25份，所述单壁碳纳米管混合物均匀分散于所述树脂预聚物。
Public/Granted literature
- CN118879021A 一种耐高温可烧结树脂基导电复合材料及其制备方法 Public/Granted day:2024-11-01
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