Invention Publication
- Patent Title: 一种可自交联高木质素含量的胶粘剂制备及热压方法
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Application No.: CN202411038252.3Application Date: 2024-07-31
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Publication No.: CN118927355APublication Date: 2024-11-12
- Inventor: 戴林 , 闫莉 , 司传领 , 袁同琦 , 黄占华 , 徐婷 , 朱礼玉
- Applicant: 天津科技大学
- Applicant Address: 天津市天津经济技术开发区第十三大街9号
- Assignee: 天津科技大学
- Current Assignee: 天津科技大学
- Current Assignee Address: 天津市天津经济技术开发区第十三大街9号
- Main IPC: B27D1/04
- IPC: B27D1/04 ; B27G11/00 ; C09J197/00
Abstract:
本发明提供了一种基于高木质素含量胶粘剂的胶合板制备方法，所述胶黏剂是以木质素与缩水甘油醚类交联剂为原料制备得到混合均一的溶液，随后将其均匀涂抹在单板的粘合面，将所得单板组合在热压机的加热板上，制备得到一种水热辅助合成的木质素基木板胶粘剂。本发明所述的胶粘剂及胶合板制备方法，是在多因素协同作用下的优选木质素胶黏剂及热压模式，通过热压引发木质素及其余木材纤维间发生缩合，可强化板材胶合性能。
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