Invention Grant
- Patent Title: 用于电容式指纹传感器的封装测试系统及方法
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Application No.: CN202411432709.9Application Date: 2024-10-14
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Publication No.: CN118936294BPublication Date: 2025-01-07
- Inventor: 蒙绍敏 , 李兵 , 谢克华 , 魏贵春 , 刘蓉娟 , 吴宇文
- Applicant: 深圳贝特莱电子科技股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区朗山路11号同方信息港F栋1701
- Assignee: 深圳贝特莱电子科技股份有限公司
- Current Assignee: 深圳贝特莱电子科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区朗山路11号同方信息港F栋1701
- Agency: 深圳砾智知识产权代理事务所
- Agent 张合成
- Main IPC: G01B7/14
- IPC: G01B7/14

Abstract:
本申请公开了一种用于电容式指纹传感器的封装测试系统及方法,测试板发送控制指令至测试机台,使测试机台驱动导电橡胶头与电容式指纹传感器的塑封层的外表面抵接,测试板控制电容式指纹传感器获取开关控制电路断开时,导电橡胶头对应的第一指纹信号量参数;测试板控制测试机台的开关控制电路闭合使导电橡胶头接地,测试板控制电容式指纹传感器获取导电橡胶头对应的第二指纹信号量参数;测试板根据第一指纹信号量参数和第二指纹信号量参数,判断电容式指纹传感器的封装间隙是否符合封装要求。本申请通过捕捉导电橡胶头接地和不接地的指纹信号量参数变化来测试封装间隙,能够较好地排除其他因素,使得封装间隙的测试结果更加准确。
Public/Granted literature
- CN118936294A 用于电容式指纹传感器的封装测试系统及方法 Public/Granted day:2024-11-12
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