Invention Grant
- Patent Title: 一种基于多次检测的柔性电路板缺陷检测方法
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Application No.: CN202411688839.9Application Date: 2024-11-25
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Publication No.: CN119178989BPublication Date: 2025-04-25
- Inventor: 林于凯
- Applicant: 苏州嘉财电子有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市吴江市汾湖经济开发区汾湖大道
- Assignee: 苏州嘉财电子有限公司
- Current Assignee: 苏州嘉财电子有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市吴江市汾湖经济开发区汾湖大道
- Agency: 北京中仟知识产权代理事务所
- Agent 田江飞
- Main IPC: G01R31/28
- IPC: G01R31/28 ; G01N19/00

Abstract:
本发明涉及柔性电路板领域,提供了一种基于多次检测的柔性电路板缺陷检测方法,包括以下步骤:利用高温式绕折测试装置对柔性电路板进行耐高温性能测试以及绕折测试,高温式绕折测试装置包括机身,机身内开设有机腔,机腔内设有绕折组件以及产热组件,绕折组件包括绕折座、电机、转轮一、转条一以及两个夹持组件;夹持组件包括夹持部、伸缩杆、安装板以及弹力件一;产热组件包括传动带、转轮二、直齿轮一、滑板、电热丝以及产风器,电热丝和产风器均固接于滑板上。本发明能够通过一个电机的驱动,即可对柔性电路板进行多次绕折测试,检测柔性电路板是否能在高温环境下仍然保持良好的折叠弯曲性能,实现多方面检测,提高生产检测效率。
Public/Granted literature
- CN119178989A 一种基于多次检测的柔性电路板缺陷检测方法 Public/Granted day:2024-12-24
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