Invention Publication
- Patent Title: 一种缓释功能材料及其制备方法
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Application No.: CN202310887888.4Application Date: 2023-07-19
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Publication No.: CN119331324APublication Date: 2025-01-21
- Inventor: 孙照博 , 尹路 , 张栋葛 , 高弘锡 , 马骏
- Applicant: 无锡小天鹅电器有限公司
- Applicant Address: 江苏省无锡市国家高新技术开发区长江南路18号
- Assignee: 无锡小天鹅电器有限公司
- Current Assignee: 无锡小天鹅电器有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省无锡市国家高新技术开发区长江南路18号
- Agency: 北京辰权知识产权代理有限公司
- Agent 史晶晶
- Main IPC: C08L23/06
- IPC: C08L23/06 ; C08L71/02 ; C08L79/00 ; C08K3/30

Abstract:
本发明涉及一种缓释功能材料及其制备方法。一种缓释功能材料的制备方法,采用一步法或两步法;一步法包括:将非水溶相、水溶性基体和功能成分进行挤出共混或者密炼共混,造粒,得到缓释功能材料;挤出共混或者密炼共混的操作温度为80~170℃;两步法包括:先将水溶性基体和功能成分进行第一次共混,造粒,得到水溶母粒;然后将水溶母粒和非水溶相进行第二次共混,造粒,得到缓释功能材料;第一次共混和第二次共混均采用挤出共混或均采用密炼共混,操作温度为80~170℃。本发明不仅解决了功能分子总释放量低的问题,还可以实现缓释效果。
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