Invention Publication
- Patent Title: 半导体器件以及晶体管
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Application No.: CN202411891237.3Application Date: 2024-12-20
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Publication No.: CN119342877APublication Date: 2025-01-21
- Inventor: 田宝华 , 金锐 , 和峰 , 刘江 , 聂瑞芬 , 李翠 , 郝夏敏
- Applicant: 北京怀柔实验室 , 北京智慧能源研究院
- Applicant Address: 北京市怀柔区杨雁东一路8号院5号楼319室;
- Assignee: 北京怀柔实验室,北京智慧能源研究院
- Current Assignee: 北京怀柔实验室,北京智慧能源研究院
- Current Assignee Address: 北京市怀柔区杨雁东一路8号院5号楼319室;
- Agency: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- Agent 李兆
- Main IPC: H10D62/17
- IPC: H10D62/17 ; H10D30/66 ; H10D30/01

Abstract:
本申请提供了一种半导体器件以及晶体管。该半导体器件包括:衬底;外延层,位于衬底的表面上;第一注入区,位于外延层中,第一注入区的远离衬底的表面与外延层的远离衬底的部分表面重叠;斜角沟道区,位于第一注入区中,斜角沟道区的导电类型与第一注入区的导电类型不同,斜角沟道区的远离衬底的表面与第一注入区的远离衬底的表面之间的夹角不为0°;栅极结构,位于外延层的远离衬底的部分表面上,斜角沟道区在衬底的正投影位于栅极结构在衬底的正投影中。本申请至少解决现有技术中半导体器件的沟道迁移率较低的问题。
Public/Granted literature
- CN119342877B 半导体器件以及晶体管 Public/Granted day:2025-04-11
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