Invention Publication
- Patent Title: 一种聚合物、包含聚合物的胰岛素缓释制剂和应用
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Application No.: CN202411682494.6Application Date: 2024-11-22
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Publication No.: CN119591788APublication Date: 2025-03-11
- Inventor: 王冰 , 黄明 , 余丹妮 , 姜宇娜 , 董宇 , 甘辽雷
- Applicant: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 , 宁波慈溪生物医学工程研究所
- Applicant Address: 浙江省宁波市镇海区中官西路1219号;
- Assignee: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所,宁波慈溪生物医学工程研究所
- Current Assignee: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所,宁波慈溪生物医学工程研究所
- Current Assignee Address: 浙江省宁波市镇海区中官西路1219号;
- Agency: 杭州天勤知识产权代理有限公司
- Agent 胡红娟
- Main IPC: C08F226/10
- IPC: C08F226/10 ; C08F230/06 ; C07F5/02 ; A61K38/28 ; A61K47/32 ; A61P3/10

Abstract:
本发明公开了一种聚合物,该聚合物包含能够与葡萄糖结合的双苯硼酸结构单元和亲水性的可聚合的结构单元,其中,双苯硼酸结构结构单元可以提高对葡萄糖的结合能力以及选择性。本发明还公开了包含上述聚合物的胰岛素缓释制剂,该制剂在不同葡萄糖浓度下有不同的胰岛素释放速率,在高血糖环境下加速胰岛素的释放降低血糖,并且该制剂能够减少由于果糖等其它二醇物质造成的胰岛素错误释放。本发明还公开了上述胰岛素缓释制剂的制备方法将负电的胰岛素与正电的双苯硼酸修饰的聚合物通过静电相互作用自组装成胰岛素缓释制剂,具有负载率高的特点。制备得到的胰岛素缓释制剂能够释放胰岛素,释放的胰岛素与机体内的胰岛素受体结合后可降低血糖水平。
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