Invention Publication
- Patent Title: 一种基于双激励与双掺混的脉冲空化磨粒射流作业系统
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Application No.: CN202411762977.7Application Date: 2024-12-03
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Publication No.: CN119609957APublication Date: 2025-03-14
- Inventor: 蔡腾飞 , 郝雪庆 , 马飞 , 郑莉芳
- Applicant: 北京科技大学
- Applicant Address: 北京市海淀区学院路30号
- Assignee: 北京科技大学
- Current Assignee: 北京科技大学
- Current Assignee Address: 北京市海淀区学院路30号
- Agency: 北京市广友专利事务所有限责任公司
- Agent 汪思雨; 张仲波
- Main IPC: B24C7/00
- IPC: B24C7/00 ; B24C9/00 ; B24C3/04

Abstract:
发明提供一种基于双激励与双掺混的脉冲空化磨粒射流作业系统,在航天生产与装配安全监控技术领域,包括:高压动力组件、双激励喷射组件、围压作业组件以及围压控制水循环组件,通过双激励喷射组件产生主动和被动双激励高频脉冲空化射流,利用环吸引射与流场卷吸共同作用实现周围磨料颗粒双掺混,大幅提升射流作业效率。本发明的一种基于双激励与双掺混的脉冲空化磨粒射流作业系统与方法,可发挥脉冲射流水锤冲击、空化射流空化冲蚀和磨料射流颗粒磨蚀的优势,为射流增效提供了新的解决方案。
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