本申请涉及光伏技术领域，具体公开了一种高体积电阻率的组合物、封装胶膜及太阳能组件。一种高体积电阻率的组合物，包括聚烯烃树脂、交联剂和含氟助剂；所述含氟助剂的通式如式1；其中，Ar选自丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、三乙氧基硅基、三甲氧基硅基中的一种；R1、R2、R3中至少一个表示氟原子；n为1‑20。本申请得到的封装胶膜的体积电阻率最高可达52.6×1016Ω.cm，提高了封装胶膜的电阻率；且得到的封装胶膜抗PID192H为1.02%，击穿电压最高为75 Kv/mm，具有较高的抗PID性能和绝缘性能。