本发明涉及薄膜包装技术领域，特别涉及一种PA‑EVOH多层共挤薄膜及其制备方法及复合膜。本发明提供的PA‑EVOH多层共挤薄膜，包括第一功能表层、第一次表层、芯层、第二次表层和第二功能表层，芯层厚度为膜层总厚度的13%~40%，采用的PA树脂熔点为215℃~225℃，EVOH树脂熔点为164℃~183℃，乙烯含量为32 mol%~44 mol%。所述PA‑EVOH多层共挤薄膜及其复合膜兼具高阻隔性和热稳定性，以及良好的透明度与表观品质，可用于巴氏杀菌或水煮杀菌的食品包装。本发明还提供一种制备方法，用于制造PA‑EVOH多层共挤薄膜，优化了膜层结构及膜层厚度比例，实现了更好的物理综合性能与加工性能。