Invention Publication
- Patent Title: 晶圆研磨加工去除率的预测模型的训练方法
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Application No.: CN202510405262.4Application Date: 2025-04-01
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Publication No.: CN119917864APublication Date: 2025-05-02
- Inventor: 傅林坚 , 刘华 , 赵翔宇 , 龚志鹏 , 李恒
- Applicant: 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司 , 浙江晶瑞电子材料有限公司
- Applicant Address: 浙江省杭州市临平区临平街道顺达路500号1幢102室; ;
- Assignee: 浙江求是半导体设备有限公司,浙江晶盛机电股份有限公司,浙江晶瑞电子材料有限公司
- Current Assignee: 浙江求是半导体设备有限公司,浙江晶盛机电股份有限公司,浙江晶瑞电子材料有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省杭州市临平区临平街道顺达路500号1幢102室; ;
- Agency: 杭州钤韬知识产权代理事务所
- Agent 乔艳芳
- Main IPC: G06F18/214
- IPC: G06F18/214 ; G06F30/27 ; G06N3/126 ; G06N20/20 ; G06F119/02

Abstract:
本申请提供一种晶圆研磨加工去除率的预测模型的训练方法,涉及晶圆研磨加工领域。该方法获取多个批次晶圆研磨加工的参数特征;获取多个批次晶圆研磨加工的辅料使用寿命,辅料至少包括研磨垫;研磨垫基于使用寿命划分多个生命周期阶段,每个生命周期阶段均建立性能退化模型;针对每个批次的晶圆研磨加工,基于该批次晶圆研磨加工中研磨垫的使用寿命和性能退化模型确定该批次晶圆研磨加工的性能退化特征,每个批次晶圆研磨加工至少包括一个性能退化特征;将性能退化特征与参数特征合并,构建加强数据集;通过加强数据集训练机器学习模型,得到去除率预测模型。该训练方法得到的预测模型能够更精准地预测晶圆研磨加工中的去除率。
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