Utility Model
- Patent Title: 一种低功耗的新型物联网芯片
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Application No.: CN201821743150.1Application Date: 2018-10-25
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Publication No.: CN209343780UPublication Date: 2019-09-03
- Inventor: 孔德春
- Applicant: 南京中谷芯信息科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省南京市雨花台区软件大道118号B2栋2层东
- Assignee: 南京中谷芯信息科技有限公司
- Current Assignee: 苏州安芯智联科技有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省南京市雨花台区软件大道118号B2栋2层东
- Agency: 广州市红荔专利代理有限公司
- Agent 关家强
- Main IPC: G11C16/06
- IPC: G11C16/06 ; H04L9/06 ; H04L29/08

Abstract:
本实用新型提出了一种低功耗的新型物联网芯片,包括微处理核、射频核、通信模块、存储模块以及电源模块和I/O接口;本实用新型选用低功耗的微处理器内核和低功耗的传输网络,减少电量的使用,且通过设置高可靠性的闪存存储器,保证了芯片整体的稳定性;同时,通过设置两个电源域,一个为低功耗的模块提供永久供电,保证芯片必需的运作;另一个采用深度断电省电模式,减少非必要电量的耗费,并为该电源域设置静态存储器,使得在深度断电状态时,也能够保留数据,且能够快速被唤醒;此外,本实用新型还设置有加密芯片,保证了整个芯片的安全。
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