Utility Model
- Patent Title: 具有散热功能的PCB板
-
Application No.: CN201920659706.7Application Date: 2019-05-09
-
Publication No.: CN210432015UPublication Date: 2020-04-28
- Inventor: 蒋卫
- Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司
- Applicant Address: 湖北省武汉市东湖高新技术开发区东信路5号
- Assignee: 武汉虹信通信技术有限责任公司
- Current Assignee: 中信科移动通信技术股份有限公司
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市东湖高新技术开发区东信路5号
- Agency: 北京路浩知识产权代理有限公司
- Agent 苗青盛; 张睿
- Main IPC: H05K1/02
- IPC: H05K1/02

Abstract:
本实用新型涉及PCB板技术领域,提供一种具有散热功能的PCB板,包括:PCB板本体,所述PCB板本体的侧面设有至少一个凹陷部,所述凹陷部的凹陷面连接有至少一个散热件。本实用新型提供的具有散热功能的PCB板,通过在PCB板本体的侧面设置至少一个凹陷部,可以增大PCB板的板边面积,进而增加PCB板的散热性能;以及,通过在凹陷部的凹陷面连接至少一个散热件,可以快速的将PCB板的热量与空气进行热交换,进一步提高PCB板的散热性能。
Information query