Utility Model
- Patent Title: 一种热壁热流传感器
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Application No.: CN202120332917.7Application Date: 2021-02-05
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Publication No.: CN214096430UPublication Date: 2021-08-31
- Inventor: 王辉 , 朱涛 , 朱新新 , 杨凯 , 杨庆涛 , 程光辉
- Applicant: 中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所
- Applicant Address: 四川省绵阳市涪城区二环路南段6号
- Assignee: 中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所
- Current Assignee: 中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所
- Current Assignee Address: 四川省绵阳市涪城区二环路南段6号
- Agency: 北京远大卓悦知识产权代理有限公司
- Agent 贾晓燕
- Main IPC: G01K17/00
- IPC: G01K17/00 ; G01K19/00 ; G06F30/27 ; G06F30/28 ; G06N3/08 ; G06F113/08 ; G06F119/14 ; G06F119/08

Abstract:
本实用新型公开了一种热壁热流传感器,包括:壳体;传热体,其前部开设了两个有一定间距互呈十字形的径向通孔Ⅰ和径向通孔Ⅱ;所述传热体后部端口上设置有螺纹柱;所述螺纹柱上套设有两层陶瓷穿片;两层所述陶瓷穿片上设置有上大下小互呈十字形的一对阶梯孔Ⅰ和一对阶梯孔Ⅱ;所述传热体侧面内嵌有与径向通孔Ⅰ和径向通孔Ⅱ相对应的一对刚玉管Ⅰ和一对刚玉管Ⅱ;一对所述刚玉管Ⅰ和一对所述刚玉管Ⅱ的后端分别嵌入一对所述阶梯孔Ⅰ和一对所述阶梯孔Ⅱ中;对接型热电偶丝Ⅰ;对接型热电偶丝Ⅱ;尾夹,其与所述壳体后端可拆卸连接;本实用新型基于一维传热假设,精度高,构建了一种可承受高温的带封装结构和传热体径向双孔测温的热壁热流传感器。
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