Utility Model
- Patent Title: 一种具有隔离结构的印制电路板
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Application No.: CN202220565321.6Application Date: 2022-03-15
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Publication No.: CN218243933UPublication Date: 2023-01-06
- Inventor: 王晶 , 高敏 , 于义广 , 李杰
- Applicant: 上海宏力达信息技术股份有限公司
- Applicant Address: 上海市松江区九亭中心路1158号11幢101、401室
- Assignee: 上海宏力达信息技术股份有限公司
- Current Assignee: 上海宏力达信息技术股份有限公司
- Current Assignee Address: 上海市松江区九亭中心路1158号11幢101、401室
- Agency: 上海申新律师事务所
- Agent 竺路玲
- Main IPC: H05K1/02
- IPC: H05K1/02 ; H05K9/00

Abstract:
本实用新型属于配电网技术领域,特别涉及一种具有隔离结构的印制电路板,其特征在于,所述印制电路板包括:一第一区域(1),所述第一区域(1)设置有一第一电源线;一第二区域(2),所述第二区域(2)设置有一第二电源线;一机械开槽(3),所述机械开槽(3)设置于所述第一区域(1)和所述第二区域(2)之间,用于隔离所述第一电源线和所述第二电源线。有益效果:通过在PCB板上增加一机械开槽,从而在空间上有效地防止了PCB板内层布线间的串扰事件发生,优化了集成电路产品的性能。
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