本实用新型提供了一种电子产品封装外壳结构，包含硬质硅胶保护层和软质硅胶功能层，电子产品元器件包括马达组件、控制电路板和电源组件，所述硬质硅胶保护层包裹设置在马达组件、控制电路板和电源组件外部，硬质硅胶保护层内部设置有马达组件安装槽位和电源电路板安装槽位，所述硬质硅胶保护层外部包裹设置有软质硅胶功能层，所述电源组件通过电路连接线穿过硬质硅胶保护层和软质硅胶功能层与外部供电组件相连设置。本实用新型产品环保性更强，整体采用双层材料弹性较好的硬质硅胶保护层和软质的有机硅橡胶层进行缓冲，改进后的结构跌落保护性明显提高，结构使用稳定性更佳，且生产效率更高，成本更低。