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Invention Grant
US07648897B2 Method for manufacturing conductive layer and semiconductor device 有权
制造导电层和半导体器件的方法

Method for manufacturing conductive layer and semiconductor device
Abstract:
To provide a method for manufacturing a wiring, a conductive layer, a display device, and a semiconductor device, each of which can meet a large sized substrate and which is manufactured with a higher throughput by using a material efficiently, the conductive layer is formed over the substrate having an insulating surface by discharging the conductive material, and heat treatment is performed by a lamp or a laser beam over the conductive layer. Furthermore, the conductive film is formed under reduced pressure according to the present invention.
Abstract(Chinese):

为了提供一种制造布线，导电层，显示装置和半导体器件的方法，其可以满足大尺寸基板并且通过有效地使用材料以更高的生产量制造，形成导电层 通过排出导电材料而具有绝缘表面的衬底上，并且通过灯或激光束在导电层上进行热处理。 此外，根据本发明，在减压下形成导电膜。

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Espacenet
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04 ..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/34 ...具有H01L21/06，H01L21/16及H01L21/18各组不包含的或有或无杂质，例如掺杂材料的半导体的器件
H01L21/46 ....用H01L21/36至H01L21/428各组不包含的方法或设备处理半导体材料的（在半导体材料上制作电极的入H01L21/44）
H01L21/461 .....改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割
H01L21/4763 ......非绝缘层的沉积，例如绝缘层上的导电层、电阻层；这些层的后处理（电极的制造入H01L21/28）
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