中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up
Invention Grant
US07670897B2 Semiconductor device and method for fabricating the same 失效
半导体装置及其制造方法

Semiconductor device and method for fabricating the same
Abstract:
A non-volatile memory semiconductor device and a method for fabricating the same are disclosed. The semiconductor device includes a PN junction diode formed over a semiconductor substrate. Insulating films may be formed over the PN junction diode and patterned to have via holes. A resistive random access memory including a first metal pattern may be in contact with a first region of the PN junction diode. An oxide film pattern may be formed over the first metal pattern and a second metal pattern formed over the oxide film pattern. The first metal pattern, the oxide film pattern and the second metal pattern may be formed in the via holes.
Abstract(Chinese):

公开了一种非易失性存储器半导体器件及其制造方法。 半导体器件包括形成在半导体衬底上的PN结二极管。 绝缘膜可以形成在PN结二极管上并被图案化以具有通孔。 包括第一金属图案的电阻随机存取存储器可以与PN结二极管的第一区域接触。 可以在第一金属图案上形成氧化膜图案，并且在氧化膜图案上方形成第二金属图案。 第一金属图案，氧化膜图案和第二金属图案可以形成在通孔中。

Public/Granted literature
Information query
Espacenet
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造（由预制电组件组成的组装件的制造入H05K3/00，H05K13/00）
H01L21/77 ..在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理（电可编程只读存储器或其多步骤的制造方法入H01L27/115）
H01L21/78 ...把衬底连续地分成多个独立的器件（改变表面物理特性或者半导体形状的切割入H01L21/304）
H01L21/82 ....制造器件，例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/822 .....衬底是采用硅工艺的半导体的（H01L21/8258优先）
H01L21/8232 ......场效应工艺
H01L21/8234 .......MIS工艺
Patent Agency Ranking
0/0