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Invention Grant
US07691709B2 Method of fabricating flash memory using metal-oxide-crystal charge trap 失效
使用金属氧化物晶体电荷阱制造闪存的方法

Method of fabricating flash memory using metal-oxide-crystal charge trap
Abstract:
A method of fabricating a flash memory includes forming a first oxide film over a semiconductor substrate, forming a metal film over the first oxide film, forming a photoresist pattern on the metal film, etching the metal film using the photoresist pattern as a mask and forming a metal film pattern, forming a second oxide film overlying the metal film pattern, and heat-treating the first and second oxide films at high temperature and processing the metal film pattern using metal oxide crystallization.
Abstract(Chinese):

制造闪速存储器的方法包括在半导体衬底上形成第一氧化膜，在第一氧化物膜上形成金属膜，在金属膜上形成光致抗蚀剂图案，使用光致抗蚀剂图案作为掩模蚀刻金属膜，并形成 金属膜图案，形成覆盖在金属膜图案上的第二氧化膜，并在高温下对第一和第二氧化膜进行热处理，并使用金属氧化物结晶处理金属膜图案。

Public/Granted literature
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Espacenet
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L31/00至H01L47/00，H01L51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L29/66 .按半导体器件的类型区分的
H01L29/86 ..只能通过对一个或多个通有待整流，放大、振荡或切换的电流的电极供给电流的变化或施加电位的变化方可进行控制的（H01L29/96优先）
H01L29/92 ...有电位跃变势垒或表面势垒的电容器
H01L29/94 ....金属—绝缘体—半导体，例如MOS
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