Trench forming method

Invention Grant

US08093152B2 Trench forming method 有权

Title translation: 沟槽成型方法

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Patent Title: Trench forming method
Patent Title (中): 沟槽成型方法
Application No.: US12656911

Application Date: 2010-02-19
Publication No.: US08093152B2

Publication Date: 2012-01-10
Inventor: Sadaharu Tamaki
Applicant: Sadaharu Tamaki
Applicant Address: JP
Assignee: Lapis Semiconductor Co., Ltd.
Current Assignee: Lapis Semiconductor Co., Ltd.
Current Assignee Address: JP
Agency: Rabin & Berdo, PC
Priority: JP2009-037807 20090220
Main IPC: H01L21/311
IPC: H01L21/311

Abstract:

A trench forming method for forming trenches without creating gouges at the boundary between a masking oxide film and a semiconductor layer and at the boundary between an oxide film insulating layer and the semiconductor layer, includes at least three etching steps each using, as the etching gas, one of at least two types of etching gases that respectively contain different components.

Abstract(Chinese):

在掩模氧化膜和半导体层之间的边界处以及在氧化物膜绝缘层和半导体层之间的边界处形成沟槽而不产生沟槽的沟槽形成方法包括至少三个蚀刻步骤，每个蚀刻步骤使用蚀刻气体，分别含有不同成分的至少两种蚀刻气体中的一种。

Public/Granted literature

US20100216311A1 Trench forming method Public/Granted day:2010-08-26

Information query

Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04	..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18	...器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/30	....用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的（在半导体材料上制作电极的入H01L21/28）
H01L21/31	.....在半导体材料上形成绝缘层的，例如用于掩膜的或应用光刻技术的（密封层入H01L21/56）；以及这些层的后处理；这些层的材料的选择
H01L21/3105	......后处理
H01L21/311	.......绝缘层的刻蚀