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Invention Grant
US08211769B2 Method for forming junctions of vertical cells in semiconductor device 有权
在半导体器件中形成垂直电池结的方法

  • Patent Title: Method for forming junctions of vertical cells in semiconductor device
  • Patent Title (中): 在半导体器件中形成垂直电池结的方法
  • Application No.: US13025586
    Application Date: 2011-02-11
  • Publication No.: US08211769B2
    Publication Date: 2012-07-03
  • Inventor: Bo-Mi Lee
  • Applicant: Bo-Mi Lee
  • Applicant Address: KR Gyeonggi-do
  • Assignee: Hynix Semiconductor Inc.
  • Current Assignee: Hynix Semiconductor Inc.
  • Current Assignee Address: KR Gyeonggi-do
  • Agency: IP & T Group LLP
  • Priority: KR10-2010-0040901 20100430
  • Main IPC: H01L21/8242
  • IPC: H01L21/8242
Method for forming junctions of vertical cells in semiconductor device
Abstract:
A method for fabricating a semiconductor device includes forming a plurality of active regions that are separated from each other by a plurality of trenches, respectively, wherein the trenches are formed by etching a substrate, forming an insulation layer having openings that each expose a portion of a first sidewall of each active region, forming a filling layer which fills the openings, forming a diffusion control layer over a substrate structure including the filling layer, and forming a junction on a portion of the first sidewall of each active region.
Abstract(Chinese):

一种制造半导体器件的方法包括：通过多个沟槽分别形成多个有源区，其中通过蚀刻衬底形成沟槽，形成具有开口的绝缘层，每个开口各自露出一部分 形成每个有源区的第一侧壁，形成填充所述开口的填充层，在包括所述填充层的衬底结构之上形成扩散控制层，以及在每个有源区的所述第一侧壁的一部分上形成结。

Public/Granted literature
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Espacenet
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造（由预制电组件组成的组装件的制造入H05K3/00，H05K13/00）
H01L21/77 ..在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理（电可编程只读存储器或其多步骤的制造方法入H01L27/115）
H01L21/78 ...把衬底连续地分成多个独立的器件（改变表面物理特性或者半导体形状的切割入H01L21/304）
H01L21/82 ....制造器件，例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/822 .....衬底是采用硅工艺的半导体的（H01L21/8258优先）
H01L21/8232 ......场效应工艺
H01L21/8234 .......MIS工艺
H01L21/8239 ........存储器结构
H01L21/8242 .........动态随机存取存储结构（DRAM）
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