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Invention Grant
US08399351B2 Method of manufacturing a semiconductor device 失效
制造半导体器件的方法

Method of manufacturing a semiconductor device
Abstract:
A semiconductor device manufacturing method includes a process for filling holes in a dielectric film with tungsten. The process deposits tungsten in the holes, partially etches the deposited tungsten, and then deposits additional tungsten in the holes. Voids that may be left by the first tungsten deposition step are made accessible by openings formed in the etching step, and are then filled in by the second tungsten deposition step. Tungsten hexafluoride may be used as both a deposition source gas and an etching gas, providing a simple and inexpensive process that is suitable for high-volume production.
Abstract(Chinese):

半导体器件制造方法包括用钨填充电介质膜中的孔的工艺。 该过程在孔中沉积钨，部分蚀刻沉积的钨，然后在孔中沉积额外的钨。 可以通过第一钨沉积步骤留下的空隙使得可以通过在蚀刻步骤中形成的开口来访问，然后通过第二钨沉积步骤填充。 六氟化钨可用作沉积源气体和蚀刻气体，提供适合于大批量生产的简单且便宜的方法。

Public/Granted literature
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Espacenet
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04 ..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/34 ...具有H01L21/06，H01L21/16及H01L21/18各组不包含的或有或无杂质，例如掺杂材料的半导体的器件
H01L21/46 ....用H01L21/36至H01L21/428各组不包含的方法或设备处理半导体材料的（在半导体材料上制作电极的入H01L21/44）
H01L21/461 .....改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割
H01L21/4763 ......非绝缘层的沉积，例如绝缘层上的导电层、电阻层；这些层的后处理（电极的制造入H01L21/28）
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