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Invention Grant
US08399356B2 Manufacturing method of semiconductor device 有权
半导体器件的制造方法

Manufacturing method of semiconductor device
Abstract:
A conductive film containing aluminum or an aluminum alloy with a thickness equal to or greater than 1 μm and equal to or less than 10 μm is etched by wet-etching to be a predetermined thickness, and then etched by dry-etching, whereby side-etching of the conductive film can be suppressed and thickness reduction of a mask can be suppressed. The suppression of side-etching of the conductive film and the suppression of thickness reduction of the mask enable a conductive film containing aluminum or an aluminum alloy even with a large thickness equal to or greater than 1 μm and equal to or less than 10 μm to be etched such that the gradient of the edge portion of the conductive film can be steep, a predetermined thickness of the conductive film can be obtained, and shape difference from a mask pattern can be suppressed.
Abstract(Chinese):

通过湿式蚀刻将厚度等于或大于1μm且等于或小于10μm的铝或铝合金的导电膜蚀刻成预定厚度，然后通过干法蚀刻进行蚀刻， 可以抑制导电膜的蚀刻，并且可以抑制掩模的厚度减小。 导电膜的侧蚀刻的抑制和掩模的厚度减小的抑制使得能够将具有等于或大于1μm并且等于或小于10μm的大的厚度的含有铝或铝合金的导电膜与 被蚀刻使得导电膜的边缘部分的梯度可以陡峭，可以获得预定厚度的导电膜，并且可以抑制与掩模图案的形状差异。

Public/Granted literature
Information query
Espacenet
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04 ..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18 ...器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/30 ....用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的（在半导体材料上制作电极的入H01L21/28）
H01L21/302 .....改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割
H01L21/306 ......化学或电处理，例如电解腐蚀（形成绝缘层的入H01L21/31；绝缘层的后处理入H01L21/3105）
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