Device and method for coupling first and second device portions

Invention Grant

US08455947B2 Device and method for coupling first and second device portions 有权

Title translation: 用于联接第一和第二装置部分的装置和方法

Patent Title: Device and method for coupling first and second device portions
Patent Title (中): 用于联接第一和第二装置部分的装置和方法
Application No.: US12388479

Application Date: 2009-02-18
Publication No.: US08455947B2

Publication Date: 2013-06-04
Inventor: Mayank Shrivastava , Cornelius Christian Russ , Harald Gossner , Ramgopal Rao , Maryam Shojaei Baghini
Applicant: Mayank Shrivastava , Cornelius Christian Russ , Harald Gossner , Ramgopal Rao , Maryam Shojaei Baghini
Applicant Address: DE Neubiberg
Assignee: Infineon Technologies AG
Current Assignee: Infineon Technologies AG
Current Assignee Address: DE Neubiberg
Agency: Lee & Hayes, PLLC
Main IPC: H01L29/00
IPC: H01L29/00

Abstract:

This disclosure relates to devices and methods relating to coupled first and second device portions.

Abstract(Chinese):

本公开涉及与耦合的第一和第二设备部分有关的设备和方法。

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L29/00	专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L31/00至H01L47/00，H01L51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）