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Invention Grant
US08659167B1 Sensor packaging method and sensor packages 有权
传感器封装方法和传感器封装

Sensor packaging method and sensor packages
Abstract:
A method (80) entails providing (82) a structure (117), providing (100) a controller element (102, 24), and bonding (116) the controller element to an outer surface (52, 64) of the structure. The structure includes a sensor wafer (92) and a cap wafer (94). Inner surfaces (34, 36) of the wafers (92, 94) are coupled together, with sensors (30) interposed between the wafers. One wafer (94, 92) includes a substrate portion (40, 76) with bond pads (42) formed on its inner surface (34, 36). The other wafer (94, 92) conceals the substrate portion (40, 76). After bonding, methodology (80) entails forming (120) conductive elements (60) on the element (102, 24), removing (126) material sections (96, 98, 107) from the wafers to expose the bond pads, forming (130) electrical interconnects (56), applying (134) packaging material (64), and singulating (138) to produce sensor packages (20, 70).
Abstract(Chinese):

方法（80）需要提供（82）结构（117），提供（100）控制器元件（102,24），并将控制器元件（116）结合（116）到结构的外表面（52,64）。 该结构包括传感器晶片（92）和盖晶片（94）。 晶片（92,94）的内表面（34,36）被耦合在一起，传感器（30）置于晶片之间。 一个晶片（94,92）包括具有形成在其内表面（34,36）上的接合焊盘（42）的衬底部分（40,76）。 另一个晶片（94,92）隐藏基板部分（40,76）。 在结合之后，方法学（80）需要在元件（102,24）上形成（120）导电元件（60），从晶片去除（126）材料部分（96,98,107）以暴露接合焊盘，形成 130）电互连（56），施加（134）包装材料（64）和单分离（138）以产生传感器封装（20,70）。

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