Hole transport composition without luminance quenching

Invention Grant

US09318715B2 Hole transport composition without luminance quenching 有权

Title translation: 没有亮度淬火的空穴输送组合物

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Patent Title: Hole transport composition without luminance quenching
Patent Title (中): 没有亮度淬火的空穴输送组合物
Application No.: US14284089

Application Date: 2014-05-21
Publication No.: US09318715B2

Publication Date: 2016-04-19
Inventor: Ying Wang
Applicant: E I DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
Applicant Address: US DE Wilmington
Assignee: E I DU POINT DE NEMOURS AND COMPANY
Current Assignee: E I DU POINT DE NEMOURS AND COMPANY
Current Assignee Address: US DE Wilmington
Main IPC: H01L29/08
IPC: H01L29/08 ; H01L51/00 ; C08F12/08 ; C09K11/02 ; C09K11/06 ; H01L51/50

Hole transport composition without luminance quenching

Abstract:

There is provided a hole transport composition including (a) an inert matrix polymer and (b) at least 10% by weight, based on the total weight of the composition, of a cyclometalated iridium complex.

Abstract(Chinese):

提供了一种空穴传输组合物，其包含（a）惰性基质聚合物和（b）基于组合物总重量的至少10重量％的环金属化铱络合物。

Public/Granted literature

US20150340629A1 HOLE TRANSPORT COMPOSITION Public/Granted day:2015-11-26

Information query

Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L29/00	专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L31/00至H01L47/00，H01L51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L29/02	.按其半导体本体的特征区分的
H01L29/06	..按其形状区分的；按各半导体区域的形状、相对尺寸或配置区分的
H01L29/08	...具有连接到1个通有待整流、放大或切换的电流的电极上去的半导体区域的；并且这样的电极又是包含3个或更多个电极的半导体器件的组成部分的