公开(公告)号：CN100514612C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200680000128.1

申请日：2006-04-12

Applicant: SIMM技术株式会社

Inventor： 丁彰宝 ,  吴春焕

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K3/242 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/13 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/064 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0166 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体封装用印刷电路板的窗口加工方法由如下几个步骤构成：显影步骤，在敷铜基板两面压附干膜，除将形成指状焊片的部分外，使其它部分均暴露于外部；蚀刻步骤，去除在上述显影步骤暴露于外部的部分的铜，形成指状焊片；退膜步骤，在上述蚀刻步骤形成指状焊片后，去除上述压附的干膜；阻焊涂布步骤，使除通过上述退膜步骤形成的指状焊片与焊盘之外的区域绝缘；镀金和镀镍步骤，在上述阻焊涂布步骤中暴露的指状焊片与焊盘上进行电镀，形成镀金和镀镍层；遮罩涂布步骤，在上述镀金和镀镍步骤进行镀金后，利用遮罩支持镀金线；布线步骤，以在上述遮罩涂布步骤中被遮盖的镀金线为中心，加工形成印刷电路板的外形及槽口；遮罩剥离步骤，在上述布线步骤中加工了槽口后，去除镀金线上涂布的遮罩。

公开(公告)号：CN1989612A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200680000128.1

申请日：2006-04-12

Applicant: SIMM技术株式会社

Inventor： 丁彰宝 ,  吴春焕

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K3/242 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/13 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/064 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0166 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体封装用印刷电路板的窗口加工方法由如下几个步骤构成：显影步骤，在敷铜基板两面压附干膜，除将形成指状焊片的部分外，使其它部分均暴露于外部；蚀刻步骤，去除在上述显影步骤暴露于外部的部分的铜，形成指状焊片；退膜步骤，在上述蚀刻步骤形成指状焊片后，去除上述压附的干膜；阻焊涂布步骤，使除通过上述退膜步骤形成的指状焊片与焊盘之外的区域绝缘；镀金/镀镍步骤，在上述阻焊涂布步骤中暴露的指状焊片与焊盘上进行电镀，形成镀金/镀镍层；遮罩涂布步骤，在上述镀金/镀镍步骤进行镀金后，利用遮罩支持镀金线；布线步骤，以在上述遮罩涂布步骤中被遮盖的镀金线为中心，加工形成印刷电路板的外形及槽口；遮罩剥离步骤，在上述布线步骤中加工了槽口后，去除镀金线上涂布的遮罩。