双方向性電流リミッタ
    5.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2017079584A

    公开(公告)日:2017-04-27

    申请号:JP2016160922

    申请日:2016-08-19

    CPC classification number: H02H9/02 H02H9/001 H02H9/005

    Abstract: 【課題】突入電流及び放電電流の両方を制限する双方向性電流リミッタが提供される。【解決手段】実施例は、突入制限ステージ410及び放電制限ステージ412を有する電流リミッタ408へ向けられる。突入制限ステージは、放電制限ステージと直列に通信可能に結合される。突入制限ステージは、第1の入力電流を第1の方向に受け、第1の入力電流に対して突入制限操作を実行し、突入制限出力電流を第1の方向の放電制限ステージへ通すように構成される。放電制限ステージは、第1の方向へ実質的に不変の突入制限出力電流を通すように構成される。放電制限ステージは、さらに、第2の入力電流を第2の方向に受け、第2の入力電流に対して放電制限操作を実行し、放電制限出力電流を第2の方向の突入制限ステージへ通すように構成される。突入制限ステージは、さらに、第2の方向へ実質的に不変の放電制限出力電流を通すように構成される。【選択図】図4

    電子部品のための冷却パッケージ
    6.
    发明专利
    電子部品のための冷却パッケージ 审中-公开
    电子元件冷却包装

    公开(公告)号:JP2015026834A

    公开(公告)日:2015-02-05

    申请号:JP2014140104

    申请日:2014-07-08

    Abstract: 【課題】非常に小型の電子部品に効率的に冷却流体を提供する。【解決手段】電子部品のための冷却供給パッケージは、複数の外部供給チャネルと連通する供給ポートと、複数の外部戻りチャネルと連通する戻りポートとを有する。外部供給チャネルおよび外部戻りチャネルは、スロット層内の開口部のうちの違ったものと連通し、次いで戻りスロットおよび供給スロット内へとそれぞれ連通する。オリフィス層は、供給スロットから電子部品に流体を供給し、電子部品を冷却した後、戻りスロットに戻り流体を受容する。冷却供給源および電子機器の組み合わせもまた、開示される。【選択図】図2

    Abstract translation: 要解决的问题:将冷却流体以有效的方式提供给非常小的电子部件。解决方案:用于电子部件的冷却供应包具有与多个外部供应通道连通的供应端口和与多个外部供应通道连通的返回端口 的外部返回通道。 外部供应通道和外部返回通道与缝隙层中的不同开口连通,并分别连通到回流槽和供应槽。 孔口层从供应槽向电子部件提供流体,并且在冷却电子部件之后将返回流体接收回返回槽。 还公开了冷却供应和电子组合。

    熱交換器用の熱膨張低減閉鎖棒
    7.
    发明专利
    熱交換器用の熱膨張低減閉鎖棒 审中-公开
    减热热交换器的热膨胀闭合棒

    公开(公告)号:JP2015036617A

    公开(公告)日:2015-02-23

    申请号:JP2014147254

    申请日:2014-07-18

    Abstract: 【課題】プレートフィン熱交換器用の閉鎖棒を提供する。【解決手段】プレートフィン熱交換器は、高温源から高温流を受容し、低温源から低温流を受容するように構成される。このプレートフィン熱交換器は、複数の流れ通路を間に画定するように平行に配置される複数のプレートと、高温流の進入に対して複数の流れ通路のうちの第1の組を密閉し、それにより高温流を複数の流れ通路のうちの第2の組の中に導くように、これらの複数のプレートの第1の側面に配置される第1の組の閉鎖棒と、を含む。各々のそれぞれの閉鎖棒が、第1の熱膨張係数を有する第1の材料で形成される内側コアと、この内側コアの周りに配置される外側クラッディングであって、第2の熱膨張係数を有する第2の材料で形成される外側クラッディングと、を含む。第1の熱膨張係数は、第2の熱膨張係数未満である。【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题:为板翅式换热器提供闭合杆。解决方案:板翅式热交换器被配置为从热源接收热流,并从冷源冷却流。 平板翅片热交换器包括平行布置以在其间限定多个流动通道的多个板,以及一组闭合杆,其设置在多个板的第一侧,以密封第一组流动通道,抵抗 热流,从而将热流引导到第二组流动通道中。 每个相应的封闭杆包括由具有第一热膨胀系数的第一材料形成的内芯和围绕内芯布置的外包层,外包层由具有第二热膨胀系数的第二材料形成。 第一热膨胀系数小于第二热膨胀系数。

    航空機搭載電子システムの多段フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイのハードウェア要件の評価および検証
    8.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2015018541A

    公开(公告)日:2015-01-29

    申请号:JP2014098218

    申请日:2014-05-12

    Abstract: 【課題】統合化システムでの使用向けのフィールド・プログラマブル・ゲート・アレイを検証する方法を提供する。【解決手段】フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイの要件の集合から、統合化システムの動力学による影響を受けない第1の部分集合の要件を選択し、そのフィールド・プログラマブル・ゲート・アレイの要件の集合から、統合化システムの動力学による影響を受ける第2の部分集合の要件を選択し、第1の部分集合の要件を検証するハードウェア試験を、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ上でチップテスターを使用して実行し、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイが統合化システムにインストールされている状態で、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ上でハードウェア試験を実行し、第2の部分集合の要件を検証する。【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种验证在集成系统中使用的现场可编程门阵列的方法。解决方案:一种方法包括:从现场可编程门阵列的一组要求中选择要求的第一子集, 不受整合系统动力学的影响; 从现场可编程门阵列的一组要求中选择受集成系统的动力学影响的要求的第二个子集; 使用验证要求的第一个子集的芯片测试器对现场可编程门阵列执行硬件测试; 并且在现场可编程门阵列上执行硬件测试以验证所述要求的第二子集,同时将现场可编程门阵列安装在集成系统内。

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