公开(公告)号：WO2012015131A1

公开(公告)日：2012-02-02

申请号：PCT/KR2011/000323

申请日：2011-01-17

Applicant: (주)파트론 ,  정해영 ,  김민성 ,  전찬익

Inventor： 정해영 ,  김민성 ,  전찬익

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q5/00 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/46

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01Q1/243 ,  H01Q5/314

Abstract: 본 발명은 공진 주파수의 조율이 용이한 멀티밴드 칩 안테나 장치로서, 본 발명에 따른 멀티밴드 칩 안테나 장치는 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판, 및 기판 상에 실장되고, 유전체 블록의 적어도 일면에 배치된 제1 내지 제3 방사체 패턴을 포함하는 멀티밴드 칩 안테나를 포함하되, 기판은 접지패턴과, 접지패턴과 접속되게 배치된 제1 내지 제3 접지라인과, 제1 내지 제3 접지라인에 각각 접속되게 배치된 제1 내지 제3 패드와, 제2 패드에 접속되게 배치된 급전라인과, 제1 내지 제3 접지라인 및 급전라인 중 적어도 어느 하나와 접속되게 배치된 집중정수소자를 포함하고, 멀티밴드 칩 안테나의 제1 내지 제3 방사체 패턴은 각각 제1 내지 제3 패드에 접속되게 배치되며, 이와 같은 본 발명에 의하면 안테나의 크기를 소형화하면서 동시에 다양한 주파수 대역에 맞도록 칩 안테나의 주파수 대역을 용이하게 조율하는 것이 가능하다.

Abstract translation: 本发明涉及一种容易进行谐振频率调谐的多频带天线装置。 根据本发明的多频带芯片天线装置包括：多频带芯片天线安装基板; 以及多频带芯片天线，其安装在所述基板上并且包括设置在介质块的至少一侧上的第一至第三散热器图案。 基板包括接地图案，布置成连接到接地图案的第一至第三接地线，第一至第三焊盘，被布置成分别连接到第一至第三接地线，馈线，布置成连接到 第二焊盘和集总参数元件，其被布置成连接到第一至第三接地线和馈电线的至少一条线。 多频带芯片天线的第一至第三散热器图案被布置为分别连接到第一至第三焊盘。 本发明能够实现天线尺寸的小型化，并且同时调整芯片天线的频带以便匹配各种频带。

公开(公告)号：KR101055786B1

公开(公告)日：2011-08-09

申请号：KR1020100071909

申请日：2010-07-26

Applicant: (주)파트론

Inventor： 정해영 ,  김민성 ,  전찬익

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q5/314 ,  H01Q1/46

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01Q1/243 ,  H01Q5/314 ,  H01Q1/46

Abstract: PURPOSE: A multi band chip antenna mounting substrate and a multi band chip antenna apparatus including the same are provided to easily tune the frequency band which is appropriate for each country by controlling a lumped constant element without changing patterned radiators and to minimize the size of an antenna by the patterned radiators. CONSTITUTION: A multi band chip antenna apparatus is mounted on a multi band chip antenna mounting substrate and on the top of a substrate(10). A first ground line and a third ground line are arranged to be connected with a ground pattern. A first pad and a third pad are arranged to be respectively connected to the first ground line and the third ground line. A feeding line(40) is arranged to be connected to a second pad. A lumped constant element is arranged to be connected with at least one among the first ground line, the third ground line, and the feeding line.

Abstract translation: 目的：提供一种多频带芯片天线安装基板和包括该多频带芯片天线安装基板的多频带芯片天线装置，以通过控制集总常数元件而不改变图案化散热器来容易地调整适合于每个国家的频带，并且使 天线由图案散热器。 构成：多频带芯片天线装置安装在多频带芯片天线安装基板上并在基板（10）的顶部。 第一接地线和第三接地线被布置成与接地图案连接。 第一焊盘和第三焊盘被布置成分别连接到第一接地线和第三接地线。 馈送线（40）被布置成连接到第二垫。 集中常数元件布置成与第一接地线，第三接地线和馈电线中的至少一个连接。