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公开(公告)号：WO2017052088A1
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：PCT/KR2016/009577
申请日：2016-08-29
Applicant: (주)파트론
Inventor： 이수길
IPC: G06K9/00
CPC classification number: G06K9/00
Abstract: 센서 패키지가 개시된다.본 발명의 센서 패키지는 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상면 상에 위치하는 센서 칩, 상기 센서 칩의 상면 상에 위치하는 글래스 커버 및 상기 센서 칩과 상기 글래스 커버 사이에 충진된 수지재를 포함한다.
Abstract translation: 公开了一种传感器封装。 根据本发明的传感器封装包括：基底; 在基底基板的上表面上方的传感器芯片; 在传感器芯片的上表面上方的玻璃盖; 填充传感器芯片和玻璃盖之间的空间的树脂材料。
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公开(公告)号：WO2017090897A1
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：PCT/KR2016/012115
申请日：2016-10-27
Applicant: (주)파트론
Inventor： 이수길
IPC: G06K9/00 , H01L23/488 , H01L23/28 , H01L21/56
CPC classification number: G06K9/00 , H01L21/56 , H01L23/28 , H01L23/488
Abstract: 센서 패키지 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 센서 패키지 및 그 제조 방법은 베이스 기판, 상기 베이스 기판과 이격되어 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 시그널 패턴이 형성된 센싱 기판, 상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판 사이에 위치하여, 상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 솔더볼, 상기 센싱 기판의 하면에 결합되고, 상기 시그널 패턴과 전기적으로 연결되는 센서 칩 및 상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판 사이의 공간에 충진된 언더필재를 포함하고, 차례로 적층된 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 측면은 연속적으로 형성된 절단면이다.
Abstract translation: 公开了一种传感器封装及其制造方法。 根据本发明的传感器封装及其制造方法包括：基础衬底;传感衬底，与基础衬底间隔开并位于基础衬底上方，传感衬底上形成有信号图案; 至少一个用于电连接传感基板的焊球，耦合到传感基板的下表面并且电连接到信号图案的传感器芯片以及填充在基板和传感基板之间的空间中的底部填充材料 并且，依次层叠的基底基板，底部填充材料以及传感基板的侧面依次形成切断面。
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公开(公告)号：WO2017090898A1
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：PCT/KR2016/012120
申请日：2016-10-27
Applicant: (주)파트론
Inventor： 이수길
Abstract: 센서 패키지의 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 센서 패키지의 제조 방법은 상면에 신호 패드가 형성되고, 상면과 하면을 관통하는 홀이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는 신호 단자를 구비하는 센서 칩, 및 상기 베이스 기판과 센서 칩 사이를 기밀(氣密)하게 밀봉하는 상부 밀봉부을 포함하는 센서 패키지를 마련하는 단계, 상기 홀을 통과하도록 공기를 주입하여, 상기 상부 밀봉부의 기밀성을 테스트하는 단계 및 상기 기밀성 테스트가 통과되면, 상기 베이스 기판의 하면에 상기 홀을 수밀(水密)하게 밀봉하는 하부 밀봉부를 결합시키는 단계를 포함한다.
Abstract translation: 公开了一种制造传感器封装的方法。 传感器封装件本发明的制造方法中，信号垫在上表面上形成，位于所述底部基板的上部，基底基板是通过顶部和底部表面的孔形成，向信号端子，其电连接至信号焊盘 的传感器芯片，并通过注入空气，使得提供传感器封装，其包括的步骤的顶部密封可倾倒密封气密地（气密）在基底基板和传感器芯片之间，通过所述孔，以测试上部密封部的密封性 并且当气密性测试通过时，在底部基板的底表面上接合底部密封件以水密密封该孔。
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公开(公告)号：WO2017052089A1
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：PCT/KR2016/009578
申请日：2016-08-29
Applicant: (주)파트론
Inventor： 이수길
IPC: G01D21/00 , G01D5/00 , G01D11/24 , G01D11/26 , G01K1/00 , G01K1/08 , G01J1/02 , G01V8/12 , G01L19/00 , G01L19/14
CPC classification number: G01D5/00 , G01D11/24 , G01D11/26 , G01D21/00 , G01J1/02 , G01K1/00 , G01K1/08 , G01L19/00 , G01L19/14 , G01V8/12
Abstract: 센서 패키지가 개시된다.본 발명의 센서 패키지는 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상면 상에 위치하는 센서 칩, 상기 센서 칩의 상면 상에 위치하는 글래스 커버, 상기 글래스 커버를 둘러싸는 베젤부 및 상기 센서 칩 주변에 형성되어, 상기 센서 칩과 상기 글래스 커버의 하면과 결합되어 있는 수지재를 포함한다.
Abstract translation: 公开了一种传感器封装。 根据本发明的传感器封装包括：基底; 在基底基板的上表面上方的传感器芯片; 在传感器芯片的上表面上方的玻璃盖; 围绕玻璃盖的边框部分; 和传感器芯片周围的树脂材料粘附到传感器芯片和玻璃盖的底面。
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公开(公告)号：KR1020170134795A
公开(公告)日：2017-12-07
申请号：KR1020160056550
申请日：2016-05-09
Applicant: (주)파트론
Inventor： 이수길
IPC: H01L23/48 , A61B5/1172 , H01L23/00 , H01L23/31 , H01L21/00
Abstract: 센서패키지가개시된다. 본발명의센서패키지는, 상면에실장패드가형성된베이스기판, 상기베이스기판의상부에위치하고, 상면, 하면및 상기상면및 하면을연결하는측면을포함하고, 상기하면에는입출력패드가형성된센서부, 상기실장패드와상기입출력단자를전기적으로연결하는솔더, 상기솔더, 상기센서부의하면및 상기센서부의측면중 적어도일부를덮는제1 몰딩부및 상기제1 몰딩부의상면및 상기센서부의상면을덮는제2 몰딩부를포함한다.
Abstract translation: 披露了一种传感器组件。 传感器封装本发明的，位于底座基板的上部分，所述具有形成在上表面上的安装垫基座基板，所述顶部，底部和传感器单元，所述输入 - 输出焊盘时形成，还包括连接所述顶面和底面的一侧， 上述安装用焊盘，当输入 - 输出端子电焊料，焊料，用于连接到所述部分，以覆盖用于至少覆盖所述传感器的所述侧表面的一部分的第一模制部分和所述第二顶表面1的成型部顶表面和所述传感器部的传感器 2个模制品。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170061297A
公开(公告)日：2017-06-05
申请号：KR1020150166114
申请日：2015-11-26
Applicant: (주)파트론
Inventor： 이수길
IPC: G06K9/00 , H01L23/488 , H01L23/28 , H01L21/56
CPC classification number: G06K9/00 , H01L21/56 , H01L23/28 , H01L23/488
Abstract: 센서패키지및 그제조방법이개시된다. 본발명의센서패키지및 그제조방법은베이스기판, 상기베이스기판과이격되어상기베이스기판의상부에위치하고, 시그널패턴이형성된센싱기판, 상기베이스기판과상기센싱기판사이에위치하여, 상기베이스기판과상기센싱기판을전기적으로연결하는적어도하나의솔더볼, 상기센싱기판의하면에결합되고, 상기시그널패턴과전기적으로연결되는센서칩 및상기베이스기판과상기센싱기판사이의공간에충진된언더필재를포함하고, 차례로적층된상기베이스기판, 상기언더필재및 상기센싱기판의측면은연속적으로형성된절단면이다.
Abstract translation: 公开了一种传感器封装及其制造方法。 传感器封装件，并且本发明的制造方法被定位在基底基板之间，在基底基板与所述底板的上部分内被间隔开，感测所述基底，所述基础基底和感测板的信号图案被形成，在底板和 根据连接所述感应基板的电耦接至感测基片，并且包括填充在所述信号图案和电场传感器芯片与所述基板和所述感测基底之间的空间的底部填充材料的至少一个焊料球被连接到 依次层叠的基底基板，底部填充材料以及传感基板的侧面依次形成有切断面。
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公开(公告)号：KR1020170061296A
公开(公告)日：2017-06-05
申请号：KR1020150166113
申请日：2015-11-26
Applicant: (주)파트론
Inventor： 이수길
Abstract: 수정발진기및 그제조방법센서패키지가개시된다. 본발명의센서패키지는상면에신호패드가형성되고, 상면과하면을관통하는홀이형성된베이스기판, 상기베이스기판의상부에위치하고, 상기신호패드와전기적으로연결되는신호단자를구비하는센서칩, 상기베이스기판과센서칩 사이를기밀(氣密)하게밀봉하는상부밀봉부및 상기베이스기판의하면에결합되어상기홀을수밀(水密)하게밀봉하는하부밀봉부를포함한다.
Abstract translation: 晶体振荡器及其制造方法公开了一种传感器封装。 一种传感器芯片，其上表面具有信号焊盘，在上表面和下表面形成有孔;传感器芯片，其配置在上述基底基板上，并具有与上述信号焊盘电连接的信号端子; 上部密封部分以密封方式密封基础基板和传感器芯片之间的间隙，以及下部密封部分，其耦合到基部基板以水密方式密封孔。
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公开(公告)号：KR1020160086586A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：KR1020150004084
申请日：2015-01-12
Applicant: (주)파트론
IPC: G06K9/00
CPC classification number: G06K9/0002 , G06K9/00053
Abstract: 지문인식센서패키지가개시된다. 본발명의지문인식센서패키지는연성필름, 상기연성필름에결합되고, 인식대상지문에신호를송신하는송신단, 상기연성필름에결합되고, 인식대상지문으로부터신호를수신하는수신단, 상기연성필름에결합되고, 상기송신단및 상기수신단과전기적으로연결되는결합단자및 상기결합단자와결합된지문인식센서칩을포함하고, 상기연성필름은, 상기송신단이결합된송신부, 상기수신단이결합된수신부및 상기결합단자가결합된결합부를포함하며, 상기송신부는상기결합부의일측에서연장되고, 상기수신부는상기결합부의타측에서연장된다.
Abstract translation: 公开了一种薄且具有简单结构的指纹识别传感器封装。 本发明的指纹识别传感器封装包括：柔性膜; 传输终端，其与柔性膜组合并将信号发送到识别目标指纹; 接收终端，其与柔性膜组合并接收来自识别目标指纹的信号; 与柔性膜结合并与发送终端和接收终端电连接的组合终端; 以及与组合终端组合的指纹识别传感器芯片。 柔性膜包括：与传输端组合的传输单元; 与接收终端组合的接收单元; 以及与组合终端组合的组合单元。 传输单元从组合单元的一侧延伸，并且接收单元从组合单元的另一侧延伸。
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公开(公告)号：KR1020150072093A
公开(公告)日：2015-06-29
申请号：KR1020130159374
申请日：2013-12-19
Applicant: (주)파트론
IPC: G06K9/20
CPC classification number: G06K9/209 , G06K9/0002 , G06K9/00053
Abstract: 몰딩표면가공방법이개시된다. 본발명에따른몰딩표면가공방법은 IC칩을봉지하는몰딩부를형성하는단계, 상기몰딩부의표면중 일부를제거하여리세스부를형성하는단계및 상기리세스부내부에유색층을형성하는단계를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种处理模制表面的方法。 本发明的成型面处理方法，其特征在于包括：形成包围IC芯片的成型部的工序; 去除模制部分的表面的一部分并在其上形成凹部的步骤; 以及在凹部内部形成着色层的工序。
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公开(公告)号：KR1020140126440A
公开(公告)日：2014-10-31
申请号：KR1020130044553
申请日：2013-04-23
Applicant: (주)파트론
IPC: G06F3/033
CPC classification number: G06F3/023 , G06F3/04812 , G06F3/0485 , H01H13/14
Abstract: 본 발명은 특정한 명령을 용이하게 입력할 수 있는 입력 장치를 이용한 명령 입력 방법에 관한 것으로, 종래의 광학식 입력 장치를 그대로 이용하면서도 다양한 부가적인 명령을 입력할 수 있고, 디바이스의 화면 상에서 포인팅 위치를 빠르고 간단한 방법으로 입력할 수 있는 효과가 있다.
Abstract translation: 本发明涉及使用能够容易地输入特定命令的输入装置的命令输入方法。 本发明可以容易且简单的方式在设备的屏幕上输入指向位置，并且在仍然使用常规光学输入设备的同时容易地输入各种附加命令。
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