-
公开(公告)号：WO2016126038A1
公开(公告)日：2016-08-11
申请号：PCT/KR2016/000835
申请日：2016-01-27
Applicant: (주)파트론
Abstract: 안테나 구조물에 개시된다. 본 발명의 안테나 구조물은 일면 및 상기 일면에서 연장되어 형성되는 측면을 포함하는 케이스, 상기 일면의 일부분에 결합되는 슬롯 안테나 및 상기 케이스 내부에 위치하고, 상기 슬롯 안테나에 대한 접지를 형성하는 접지부를 포함하고, 상기 일면의 일부분은 비도전성 재질로 형성되고, 상기 측면의 적어도 일부는 도전성 재질로 형성된다.
Abstract translation: 公开了一种天线结构。 本发明的天线结构包括：一个壳体，包括一个表面和一个从该表面延伸的侧表面; 耦合到所述一个表面的一部分的缝隙天线; 以及设置在所述壳体内并且形成所述缝隙天线的接地的接地部分，其中所述一个表面的所述部分由非导电材料形成，并且所述侧表面的至少一部分由导电材料形成。
-
公开(公告)号：WO2012015131A1
公开(公告)日：2012-02-02
申请号：PCT/KR2011/000323
申请日：2011-01-17
Abstract: 본 발명은 공진 주파수의 조율이 용이한 멀티밴드 칩 안테나 장치로서, 본 발명에 따른 멀티밴드 칩 안테나 장치는 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판, 및 기판 상에 실장되고, 유전체 블록의 적어도 일면에 배치된 제1 내지 제3 방사체 패턴을 포함하는 멀티밴드 칩 안테나를 포함하되, 기판은 접지패턴과, 접지패턴과 접속되게 배치된 제1 내지 제3 접지라인과, 제1 내지 제3 접지라인에 각각 접속되게 배치된 제1 내지 제3 패드와, 제2 패드에 접속되게 배치된 급전라인과, 제1 내지 제3 접지라인 및 급전라인 중 적어도 어느 하나와 접속되게 배치된 집중정수소자를 포함하고, 멀티밴드 칩 안테나의 제1 내지 제3 방사체 패턴은 각각 제1 내지 제3 패드에 접속되게 배치되며, 이와 같은 본 발명에 의하면 안테나의 크기를 소형화하면서 동시에 다양한 주파수 대역에 맞도록 칩 안테나의 주파수 대역을 용이하게 조율하는 것이 가능하다.
Abstract translation: 本发明涉及一种容易进行谐振频率调谐的多频带天线装置。 根据本发明的多频带芯片天线装置包括：多频带芯片天线安装基板; 以及多频带芯片天线，其安装在所述基板上并且包括设置在介质块的至少一侧上的第一至第三散热器图案。 基板包括接地图案，布置成连接到接地图案的第一至第三接地线，第一至第三焊盘，被布置成分别连接到第一至第三接地线，馈线，布置成连接到 第二焊盘和集总参数元件，其被布置成连接到第一至第三接地线和馈电线的至少一条线。 多频带芯片天线的第一至第三散热器图案被布置为分别连接到第一至第三焊盘。 本发明能够实现天线尺寸的小型化，并且同时调整芯片天线的频带以便匹配各种频带。
-
公开(公告)号：KR101651902B1
公开(公告)日：2016-08-29
申请号：KR1020150188995
申请日：2015-12-29
Applicant: (주)파트론
Abstract: 안테나구조체의제조방법이개시된다. 본발명의안테나구조체의제조방법은제1 면의적어도일부가도전성재질로형성된제1 안테나패턴부로형성되고, 상기제1 면의일측으로부터절곡되어연장되는제2 면을포함하는복수의베이스구조물을마련하는단계, 도전성재질로형성되는제2 안테나패턴부를마련하는단계, 도전성재질로형성되되, 상기제2 안테나패턴부와다른형상의제3 안테나패턴부를마련하는단계, 상기복수의베이스구조물중 하나의제2 면에상기제2 안테나패턴부를결합시켜상기제1 안테나패턴부와전기적으로연결시키는단계및 상기복수의베이스구조물중 다른하나의제2 면에상기제3 안테나패턴부를결합시켜상기제1 안테나패턴부와전기적으로연결시키는단계를포함하고, 상기제1 안테나패턴부와상기제2 안테나패턴부가전기적으로연결되어형성된제1 안테나는상기제1 안테나패턴부와상기제3 안테나패턴부가전기적으로연결되어형성된제2 안테나와서로다른주파수대역의신호를송수신한다.
-
公开(公告)号：KR1020150045781A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：KR1020130125469
申请日：2013-10-21
Applicant: (주)파트론
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07701
Abstract: RFID 태그모듈및 RFID 태그모듈이구비된회로기판이개시된다. 본발명의 RFID 태그모듈은비전도성재질로형성된베이스, 상기베이스의일면에실장되는 RFID 태그칩, 적어도일부가상기베이스의일면에형성되고, 상기 RFID 태그칩과전기적으로연결되는안테나패턴, 상기베이스의타면에형성되는전도성패드및 상기안테나패턴과상기전도성패드상호간에신호를전달하는전달부를포함한다.
Abstract translation: 公开了射频识别（RFID）标签模块和具有RFID标签模块的电路板。 根据本发明的RFID标签模块包括：由非导电材料形成的基座; 安装在基座的一个表面上的RFID标签芯片; 电连接到所述RFID标签芯片的天线图案，其中所述天线图案的至少一部分形成在所述基座的一个表面上; 形成在基体的另一个表面上的导电图案; 以及在天线图案和导电图案之间传递信号的传送单元。
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101643926B1
公开(公告)日：2016-07-29
申请号：KR1020150018021
申请日：2015-02-05
Applicant: (주)파트론
Abstract: 안테나구조물에개시된다. 본발명의안테나구조물은일면및 상기일면에서연장되어형성되는측면을포함하는케이스, 상기일면의일 부분에결합되는슬롯안테나및 상기케이스내부에위치하고, 상기슬롯안테나에대한접지를형성하는접지부를포함하고, 상기일면의일 부분은비도전성재질로형성되고, 상기측면의적어도일부는도전성재질로형성된다.
Abstract translation: 公开了一种天线结构，其不会根据结构限制天线的性能以及具有高空间效率的壳体的材料。 本发明的天线结构包括：一个表面和一个从该表面延伸的侧表面的壳体; 耦合到该一个表面的一部分的缝隙天线; 以及位于壳体内部的接地单元，在缝隙天线上形成接地。 一个表面的一部分由非导电材料形成，并且侧表面的至少一部分由导电材料形成。
-
公开(公告)号：KR1020160063290A
公开(公告)日：2016-06-03
申请号：KR1020150188995
申请日：2015-12-29
Applicant: (주)파트론
Abstract: 안테나구조체의제조방법이개시된다. 본발명의안테나구조체의제조방법은제1 면의적어도일부가도전성재질로형성된제1 안테나패턴부로형성되고, 상기제1 면의일측으로부터절곡되어연장되는제2 면을포함하는복수의베이스구조물을마련하는단계, 도전성재질로형성되는제2 안테나패턴부를마련하는단계, 도전성재질로형성되되, 상기제2 안테나패턴부와다른형상의제3 안테나패턴부를마련하는단계, 상기복수의베이스구조물중 하나의제2 면에상기제2 안테나패턴부를결합시켜상기제1 안테나패턴부와전기적으로연결시키는단계및 상기복수의베이스구조물중 다른하나의제2 면에상기제3 안테나패턴부를결합시켜상기제1 안테나패턴부와전기적으로연결시키는단계를포함하고, 상기제1 안테나패턴부와상기제2 안테나패턴부가전기적으로연결되어형성된제1 안테나는상기제1 안테나패턴부와상기제3 안테나패턴부가전기적으로연결되어형성된제2 안테나와서로다른주파수대역의신호를송수신한다.
Abstract translation: 公开了一种天线结构的制造方法，即使在将天线结构安装在小型化且薄型的电子装置中时也能够覆盖宽的频带。 根据本发明的制造天线结构的方法包括：制备包括第一表面的多个基底结构的步骤，其中第一表面的至少一部分包括由导电材料制成的第一天线图案部分，以及 第二表面，其从所述第一表面的一侧弯曲并延伸; 制备由导电材料制成的第二天线图案部分的步骤; 制备由导电材料制成并且具有与第二天线图案部分不同的形状的第三天线图案部分的步骤; 将所述第二天线图案部与所述基底结构中的所述第二天线图案部与所述第二天线图案部之间的第二面组合的步骤，由此将所述第二天线图案部与所述第一天线图案部电连接; 以及将所述第三天线图形部分与所述基础结构体中的另一个的第二表面组合的步骤，从而将所述第三天线图案部分电连接到所述第一天线图案部分。 通过将第一天线图案部分与第二天线图案部分电连接而形成的第一天线收发与通过将第一天线图案部分电连接到第三天线而形成的第二天线不同的频带的信号 图案部分。
-
公开(公告)号：KR101055786B1
公开(公告)日：2011-08-09
申请号：KR1020100071909
申请日：2010-07-26
Applicant: (주)파트론
Abstract: PURPOSE: A multi band chip antenna mounting substrate and a multi band chip antenna apparatus including the same are provided to easily tune the frequency band which is appropriate for each country by controlling a lumped constant element without changing patterned radiators and to minimize the size of an antenna by the patterned radiators. CONSTITUTION: A multi band chip antenna apparatus is mounted on a multi band chip antenna mounting substrate and on the top of a substrate(10). A first ground line and a third ground line are arranged to be connected with a ground pattern. A first pad and a third pad are arranged to be respectively connected to the first ground line and the third ground line. A feeding line(40) is arranged to be connected to a second pad. A lumped constant element is arranged to be connected with at least one among the first ground line, the third ground line, and the feeding line.
Abstract translation: 目的：提供一种多频带芯片天线安装基板和包括该多频带芯片天线安装基板的多频带芯片天线装置，以通过控制集总常数元件而不改变图案化散热器来容易地调整适合于每个国家的频带，并且使 天线由图案散热器。 构成：多频带芯片天线装置安装在多频带芯片天线安装基板上并在基板（10）的顶部。 第一接地线和第三接地线被布置成与接地图案连接。 第一焊盘和第三焊盘被布置成分别连接到第一接地线和第三接地线。 馈送线（40）被布置成连接到第二垫。 集中常数元件布置成与第一接地线，第三接地线和馈电线中的至少一个连接。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
17
records
(took 0.021 seconds)
