公开(公告)号：JP2015153886A

公开(公告)日：2015-08-24

申请号：JP2014025890

申请日：2014-02-13

Applicant: コーア株式会社

Inventor： 松本 健太郎 ,  唐澤 秀和

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/22

Abstract: 【課題】絶縁層に搭載された電子部品を内蔵された他の電子部品に対して簡単かつ確実に導通させることができると共に薄型化に好適な部品内蔵型基板を提供する。 【解決手段】ベース基板2に設けられた埋め込み用孔2aに樹脂層6が充填され、この樹脂層6に埋め込まれた内蔵部品である第1電子部品3の外部電極3aと、ベース基板2に搭載された表面実装部品である第2電子部品4の外部電極4aとが、ビアホールを介さずに直接重ね合わされて導通状態となっているため、ビアホールの位置ずれに起因する導通不良を解消することができると共に、ビアホールを省略した分だけ薄型化を図ることができる。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够容易且可靠地安装在绝缘层上的电子部件的能够导入电子部件的部件内置基板，并且适合于减薄。解决方案：设置在基板中的埋入孔2a 2被树脂层6填充，并且由于内置在树脂层6中的第一电子部件3的外部电极3a和第二电子部件4的外部电极4a，即安装在第二电子部件4上的表面安装部件 基底基板2直接不通过通孔重叠，并且导通，可以消除由于通孔的位置偏移导致的导通故障，并且由于消除通孔而使基板变薄。