液处理装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1827855A

    公开(公告)日:2006-09-06

    申请号:CN200610001290.7

    申请日:2006-01-12

    Abstract: 本发明提供一种液处理装置,能够在从蚀刻液喷嘴喷出的处理液变成雾状并漂流在处理室内的状态下,该雾状蚀刻液也喷沾不到比蚀刻液喷嘴向膜等表面处理目标物的上表面喷出的液处理开始位置A更上游的表面处理目标物的部分,从而可以正确实施使用处理液的处理,避免发生不合格品。该装置包括:从上方向电子元件安装用薄膜载带T的表面喷出处理液E的蚀刻液喷嘴;和在用蚀刻液喷嘴向电子元件安装用薄膜载带T的表面喷出的处理液E开始进行蚀刻处理的液处理开始位置A更上游,设置防止在液处理开始位置A之前接触薄膜载带T的防处理液接触分隔室;且在该分隔室内设有第一防浸入构件的封液凸缘构件;第二防浸入构件的上侧凸缘组件和下侧凸缘组件。

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