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公开(公告)号：CN119008371A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202410561949.2
申请日：2024-05-08
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金俊亨 , 徐寅硕
IPC: H01J37/32 , H01J37/20
Abstract: 衬底支撑装置包括：底板，设置在用于执行半导体工艺的空间中；衬底台，远离底板设置，衬底台在衬底台的上表面上具有安置表面；以及多个支撑结构，沿圆周方向布置在底板上以将衬底台支撑在底板上，多个支撑结构沿径向方向延伸以与底板的表面具有预定倾斜角度。
