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公开(公告)号：CN105728929B
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201610252059.9
申请日：2016-04-21
Applicant: 长沙众聚达精密机械有限公司 , 中南大学
IPC: B23K20/00 , B23K20/24 , B23K20/233 , B23P15/00 , B02C17/10
Abstract: 本发明涉及金属连接领域和粉末冶金领域，具体为Cu和CuCrZr合金的纳米扩散连接方法；采用机械合金化法制备20～50μm的Cu‑Mn合金粉末；采用涂覆法或铺展法在母材Cu和CuCrZr合金的待连接面上沉积Cu‑Mn合金粉末；以Cu‑Mn合金粉末为中间层进行Cu和CuCrZr合金的扩散连接。本发明提供的Cu和CuCrZr合金的纳米扩散连接方法，Cu‑Mn合金粉末为纳米合金粉末，作为中间层粉末用于扩散连接时能够进一步降低连接所需要的温度和提高扩散连接速率，通过添加Cu‑Mn中间层、调节连接工艺，可以在较低的温度下实现Cu和CuCrZr合金的纳米扩散连接，减少了高温对CuCrZr合金性能的损害以及后续的热处理工艺，降低了生产的成本。
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公开(公告)号：CN104451226B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201410716933.0
申请日：2014-12-02
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及一种微纳复合细晶钨材料的制备方法，材料由0.1～2.0%碳化物和钨组成，碳化物为TiC、ZrC中的一种或两种。首先，采用非均相沉淀在纳米碳化物颗粒表面进行钨纳米薄层包覆改善碳化物与W的界面结合，然后将改性纳米碳化物颗粒与钨粉高能球磨、成形和高温烧结获得致密度99%以上微量碳化物弥散分布于基体中的微纳细晶钨材料。本发明方法制备材料克服了传统纯钨烧结需要靠轧制和锻造提高致密度和性能的问题，钨晶粒度在10μm以下且分布均匀，碳化物粒子相在0.2-0.5μm，弥散分布于钨晶粒与晶界，室温抗拉强度超过550MPa，1200℃下的抗拉强度超过400MPa，适合应用于核能、航空航天等领域。
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公开(公告)号：CN101234426A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200810030667.0
申请日：2008-02-22
Applicant: 中南大学
IPC: B22F1/02
Abstract: 本发明涉及纳米Fe、Mo包覆Si3N4颗粒的复合粉末制备方法，采用非均相沉淀方法将纳米Fe、Mo氧化合物沉积在Si3N4颗粒表面，经过滤、烘干、煅烧后热还原处理获得纳米Fe、Mo包覆Si3N4复合颗粒粉末。包括制备均匀分散的Si3N4悬浮液；配制铁盐溶液、钼酸盐溶液和碱溶液；在搅拌与超声情况下，将铁盐溶液、钼酸盐溶液与碱溶液加入Si3N4的悬浮液中；经反复洗涤，过滤，烘干，然后在空气中煅烧，经热还原获得纳米Fe、Mo包覆Si3N4颗粒复合粉末。本发明复合粉末中的Fe、Mo质量比含量范围在1％－90％，Fe、Mo元素之间Fe元素质量含量范围可在1－99％范围内调节，并且包覆均匀。
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公开(公告)号：CN101230427A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200810030663.2
申请日：2008-02-22
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种制备含有微量稀土高性能细晶W－Ni－Fe合金的方法，本发明采用由可溶性钨盐、可溶性镍盐、可溶性铁盐晶体、微量可溶性稀土盐经溶胶-喷雾干燥-热还原制备的含微量稀土Y、La或Ce的超细/纳米W－Ni－Fe复合粉末，复合粉末中W：88～97wt％，稀土氧化物为0.02～0.8wt％，其余为Ni和Fe。将复合粉末压制成形，在还原性气氛中预烧后经固相和液相二步烧结后制备成高性能含微量稀土细晶W－Ni－Fe合金。本发明制备的合金拉伸强度为1000～1300MPa，延伸率为15～30％，晶粒度为1～10μm，具有良好动态力学性能和形成局部绝热剪切带能力，粉末成形性好。
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公开(公告)号：CN101214553A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200810030407.3
申请日：2008-01-02
Applicant: 中南大学
IPC: B22F9/22
Abstract: 本发明涉及溶胶－喷雾干燥－多步还原技术制备钨钼铜的超细或纳米钨钼铜复合粉，本发明适当选择盐成分，使W：10～80wt％，Mo：10～80％，Cu：10～80％，将其配成10～40wt％的溶液，加入0.1～5.0wt％的表面活性剂，控制胶体颗粒的均匀分布，溶胶pH值在2～4，将溶胶体喷雾干燥得到钨－钼－铜盐或氧化物的复合粉末前驱体，将前驱体粉末煅烧得到钨钼铜氧化物复合粉末，钨钼铜氧化物复合粉末在还原性气氛中经多步还原后超细/纳米钨钼铜复合粉。采用此发明可以得到钨钼铜成分任意比例的超细/纳米钨钼铜复合粉，它们具有比表面发达，粒度细小，纯度高等特点，粉末具有非常好的烧结活性，可以直接低温烧结达到近全致密。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114480903A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210092544.X
申请日：2022-01-26
Applicant: 中南大学 , 长沙微纳坤宸新材料有限公司
Abstract: 本发明提供了一种高抗He等离子体辐照超细晶W‑Y2O3复合材料及制备方法，所述高抗He等离子体辐照超细晶W‑Y2O3复合材料由纳米级超高温陶瓷稀土Y2O3与弥散增强难熔金属W基体组成，按质量百分比构成，所述超高温陶瓷稀土Y2O3为0.1～1％，其余为难熔金属W；制备过程为由化工原料经溶胶喷雾干燥、还原和低温强化烧结制备而成，其平均晶粒尺寸低于1.2μm，在60‑80eV、2.88×1022～2.3×1026m‑2低能高通量He等离子体辐照下表面无纳米丝化损伤形成。本发明的复合材料显著提升了抗低能高通量He等离子体辐照性能。
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公开(公告)号：CN103924144B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201410137867.1
申请日：2014-04-09
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种无粘结相超细WC硬质合金的制备方法。本发明涉及的无粘结相超细WC硬质合金中Co含量低于0.5wt%，晶粒长大抑制剂占0.3‑1.0wt%，其余为WC。设计采用以喷雾热还原方法制备的含微量晶粒长大抑制剂的超细WC复合粉末和超细WC‑Co复合粉末为原料，按一定成分比例配比并添加低于0.4wt%的炭黑粉末之后高能球磨36‑72h，通过热压或热等静压或气压强化烧结方法在1550‑1750℃烧结1‑3h。所制备的无粘结相超细硬质合金具有优良的综合性能，维氏硬度达到3000‑3500HV0.05，断裂韧性达到7.1‑8.0MPa·m1/2，横向断裂强度达到900‑1200MPa，晶粒尺寸为0.2‑0.5μm。该新型硬质合金在要求高耐磨性和高耐腐蚀性的领域中可以得到广泛应用。
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公开(公告)号：CN104630532B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510068832.1
申请日：2015-02-10
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及一种碳化物和稀土氧化物复合强化细晶钨材料的制备方法，由0.1～2.0%碳化物、0.1～2.0%稀土氧化物和钨组成，碳化物为TiC、ZrC中一种或两种，稀土氧化物为La2O3、Y2O3中一种或两种。首先，设计、制备碳化物和稀土氧化物纳米复合强化相粉末；然后，PCA高能球磨或溶胶-喷雾干燥-热还原获得复合强化细晶钨粉末；最后，成形、烧结获得99%以上致密度钨材料。本发明制备的钨材料综合了两种强化相的增强作用，且晶粒度8μm以下，第二相粒子0.05～1.0μm，弥散分布于钨晶粒内与晶界，室温抗拉强度超过580MPa，1200℃下的抗拉强度超过450MPa，适合应用于核能、航空航天等领域。
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公开(公告)号：CN105734318A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610249898.5
申请日：2016-04-21
Applicant: 长沙微纳坤宸新材料有限公司 , 中南大学
CPC classification number: C22C1/045 , B22F9/04 , B22F9/20 , B22F2009/041 , C22C27/04
Abstract: 本发明涉及纳米材料及粉末冶金领域，特别是纳米梯度复合W?Cu材料的制备方法，制备多种成分的W?Cu复合粉末，通过控制复合粉末的粒度、形貌，进而改变不同成分的W?Cu复合粉末的烧结活性，获得能在相同温度下烧结近全致密的不同成分的W?Cu复合粉末；将纳米复合W?Cu粉末按铜含量由高到低依次分层铺粉后压制成形；脱模、预烧、一步液相烧结后得到纳米梯度复合W?Cu材料。该方法通过对复合粉末制备过程的工艺控制，达到W?Cu复合粉末粒度、形貌以及烧结致密化行为的控制，进而实现一步烧结制备多层梯度复合材料，制备的W?Cu梯度复合材料致密度高，组织细小且均匀，层间结合完好，成分和性能沿厚度方向呈连续变化；成分范围大，性能变化范围大。
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公开(公告)号：CN102041421B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201110007251.9
申请日：2011-01-13
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种高钨含量高致密度细晶钨铜材料及其制备方法，其成分为：Cu含量为5-20wt％；余量为W。首先采用溶胶-喷雾干燥获得W-Cu前驱体粉末，前躯体粉末经煅烧后再进行球磨获得成分均匀的W-Cu氧化物复合粉末，氧化物复合粉末经多步氢还原方法获得超细W-Cu复合粉末；再加入0-2.5wt％的低分子有机粘结剂后采用模压或冷等静压压制成压坯；然后将压坯进行二步烧结，获得致密的高性能细晶W-Cu材料。本发明制备的W-Cu材料的致密度高达98.5％以上，合金组织细小均匀，导电导热性能好，热膨胀系数低，电导率为17-27MS/m(IACS为29-46)，热导率为170-220W/(m·K)，热膨胀系数为(4.5-7.0)×10-6/K，非常适合制作高性能电极材料、电触头材料以及电子封装材料。
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