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公开(公告)号：CN103180941A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201180040339.9
申请日：2011-10-27
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/18 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/49805 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/02 , H05K3/0052 , H05K3/0061 , H05K2201/0769 , H05K2201/09145 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H01L2924/00011 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板(10)，具有：绝缘基板(1)，其具有包括凸部(1a)或凹部(1b)在内的侧面(1c)和接合金属部件(4)的下表面(1d)；布线导体(2)，其埋设于绝缘基板(1)，在凸部(1a)或凹部(1b)的上方具有从绝缘基板(1)的侧面(1c)局部露出的露出部(3)；和金属部件(4)，其与绝缘基板(1)的下表面接合。无需将布线基板(10)的厚度增厚，就能够增长露出部(3)与金属部件(4)的距离，能够抑制在布线导体(2)与金属部件(4)之间产生的离子迁移。
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公开(公告)号：CN104412722B
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201380032835.9
申请日：2013-12-27
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , F21V21/00 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/15174 , H01L2924/181 , H05K1/0306 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的课题在于提供一种提高了贯通导体与布线导体的连接可靠性的布线基板。为此，布线基板(1)具有：绝缘基体(11)，其由陶瓷构成；凹部(12)，其设置于绝缘基体(11)的侧面，并与绝缘基体(11)的一个主面相连；内部布线导体(13a)，其设置于绝缘基体(11)的内部；外部布线导体(13b)，其设置于绝缘基体(11)的一个主面；凹部布线导体(13c)，其设置于凹部(12)内，并与内部布线导体(13a)以及外部布线导体(13b)相连；以及贯通导体(14)，其设置于绝缘基体(11)的内部，并将内部布线导体(13a)与外部布线导体(13b)电连接，在将绝缘基体(11)从一个主面侧进行俯视透视时，凹部(12)沿一个方向延伸，贯通导体(14)设置于凹部(12)的端部周边。
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公开(公告)号：CN103180941B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201180040339.9
申请日：2011-10-27
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/18 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/49805 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/02 , H05K3/0052 , H05K3/0061 , H05K2201/0769 , H05K2201/09145 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H01L2924/00011 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板(10)，具有：绝缘基板(1)，其具有包括凸部(1a)或凹部(1b)在内的侧面(1c)和接合金属部件(4)的下表面(1d)；布线导体(2)，其埋设于绝缘基板(1)，在凸部(1a)或凹部(1b)的上方具有从绝缘基板(1)的侧面(1c)局部露出的露出部(3)；和金属部件(4)，其与绝缘基板(1)的下表面接合。无需将布线基板(10)的厚度增厚，就能够增长露出部(3)与金属部件(4)的距离，能够抑制在布线导体(2)与金属部件(4)之间产生的离子迁移。
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公开(公告)号：CN104412722A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201380032835.9
申请日：2013-12-27
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , F21V21/00 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/15174 , H01L2924/181 , H05K1/0306 , H05K3/4061 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的课题在于提供一种提高了贯通导体与布线导体的连接可靠性的布线基板。为此，布线基板(1)具有：绝缘基体(11)，其由陶瓷构成；凹部(12)，其设置于绝缘基体(11)的侧面，并与绝缘基体(11)的一个主面相连；内部布线导体(13a)，其设置于绝缘基体(11)的内部；外部布线导体(13b)，其设置于绝缘基体(11)的一个主面；凹部布线导体(13c)，其设置于凹部(12)内，并与内部布线导体(13a)以及外部布线导体(13b)相连；以及贯通导体(14)，其设置于绝缘基体(11)的内部，并将内部布线导体(13a)与外部布线导体(13b)电连接，在将绝缘基体(11)从一个主面侧进行俯视透视时，凹部(12)沿一个方向延伸，贯通导体(14)设置于凹部(12)的端部周边。
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