公开(公告)号：CN115667407B

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202180036987.0

申请日：2021-04-29

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 细田也实 ,  高桥瞳子

IPC: C08L83/07 ,  C09K5/14 ,  C08K3/013 ,  C08K3/08 ,  C08L83/05

Abstract: 本发明提供一种高导热性有机硅组合物，其含有：(A)一分子中至少具有2个脂肪族不饱和烃基、25℃下的运动粘度为100～100,000mm2/s的有机聚硅氧烷；(B)平均粒径为50μm以上的铝粉末；(C)平均粒径为0.1μm以上且小于50μm的导热性填充材料；(D)一分子中具有2个以上键合于硅原子的氢原子(Si‑H基)的有机氢聚硅氧烷；(E)由下述通式(1)表示的水解性有机聚硅氧烷；及有效量的(F)铂族金属催化剂。由此，提供一种因材料厚度较厚而能够追随基材的翘曲，且由于具有高导热系数，因此能够维持散热性能的高导热性有机硅组合物。#imgabs0#

公开(公告)号：CN117280000A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202280031239.8

申请日：2022-03-31

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 山田邦弘 ,  细田也实 ,  辻谦一

IPC: C08L83/07

Abstract: 本发明提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物。其为固化前为润滑脂状且作业性优异，散热效果也优异，并且在固化时能够成为不会产生裂纹或空隙的固化物。所述固化性有机聚硅氧烷组合物包含以下成分。(A)有机聚硅氧烷，其具有不同粘度的(A‑1)0.01～10Pa·s和(A‑2)11～1000Pa·s，且在1分子中具有2个以上与硅原子键合的烯基，(B))有机氢聚硅氧烷，其在1分子中具有2个以上与硅原子键合的氢原子，(C)镓和/或镓合金，其熔点为‑20～70℃，(D)热传导性填充剂，其平均粒径为0.1～100μm，(E)铂族金属催化剂，(G‑1)有机聚硅氧烷，其由下述通式(1)表示，(在式(1)中，R1为烷基，R2为烷基，a为5～100的整数，b为1～3的整数)。

公开(公告)号：CN115667407A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180036987.0

申请日：2021-04-29

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 细田也实 ,  高桥瞳子

IPC: C08L83/07 ,  C09K5/14 ,  C08K3/013 ,  C08K3/08 ,  C08L83/05

Abstract: 本发明提供一种高导热性有机硅组合物，其含有：(A)一分子中至少具有2个脂肪族不饱和烃基、25℃下的运动粘度为100～100,000mm2/s的有机聚硅氧烷；(B)平均粒径为50μm以上的铝粉末；(C)平均粒径为0.1μm以上且小于50μm的导热性填充材料；(D)一分子中具有2个以上键合于硅原子的氢原子(Si‑H基)的有机氢聚硅氧烷；(E)由下述通式(1)表示的水解性有机聚硅氧烷；及有效量的(F)铂族金属催化剂。由此，提供一种因材料厚度较厚而能够追随基材的翘曲，且由于具有高导热系数，因此能够维持散热性能的高导热性有机硅组合物。