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公开(公告)号：CN1913749A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200610111173.6
申请日：2006-08-09
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/06 , H05K1/111 , H05K3/0002 , H05K3/064 , H05K2201/09781 , H05K2203/056
Abstract: 本发明揭示一种印刷电路板制造方法、印刷电路板用光掩模及光掩模生成程序。通过在叠层于绝缘树脂板上的金属箔上形成抗蚀层，借助于通过对该抗蚀层进行蚀刻形成的布线图案，具有：构成电路的电路图案、以及在电路图案附近隔开一定间距设置的虚拟图案，该构成能减缓对电路图案蚀刻的进行速度，并能抑制电路图案的侧向蚀刻。
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