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公开(公告)号：CN118023074B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410035602.4
申请日：2024-01-10
Applicant: 安徽佰亿微电子技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种二极管引线封胶处理装置，涉及二极管技术领域；为了提高封胶效率；包括底座和对引线进行封胶的处理部，所述处理部包括：安装架：其固定于底座顶部外壁，且安装架顶部外壁固定有驱动电机，且驱动电机输出端通过联轴器连接有旋转柱。本发明通过设置有在载物盘上设置有多组半边板一和半边板二，从而实现对于二极管主体的引线的上料、封胶、干燥和下料，从而提高加工效率，通过设置有弹簧三使得当胶箱顶部和半边板一和半边板二围合成的矩形槽卡合后，使得顶板二推动胶水上移，对二极管主体的引线进行封胶，通过在豁口和引线之间设置一定间隙，使得胶水位于半边板一和半边板二之间区域的引线进行封胶。
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公开(公告)号：CN118016566B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410087394.2
申请日：2024-01-22
Applicant: 安徽佰亿微电子技术有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种适用于集成电路芯片加工的封装覆膜装置，涉及集成电路芯片生产技术领域；包括外支架和对加工件进行输送的送料导轨，所述外支架一侧固定连接有挤压组件，外支架上下两端固定连接有送膜组件，挤压组件一端固定连接有驱动杆，驱动杆一端滑动连接有升降板，升降板和驱动杆一端滑动连接有弹簧一，升降板一端固定连接有升降限位杆，升降限位杆一侧滑动连接有挤压板，挤压板下方固定连接有挤压胶板，挤压板一侧固定连接有挤压侧板；具有通过送料导轨将加工件移动到两个送膜组件中间，随后挤压组件工作，带动两端的驱动杆向中部移动，通过挤压板和展平组件将加工件两侧同时进行覆膜同时可以保证覆膜的平整度的优点。
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公开(公告)号：CN118023074A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410035602.4
申请日：2024-01-10
Applicant: 安徽佰亿微电子技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种二极管引线封胶处理装置，涉及二极管技术领域；为了提高封胶效率；包括底座和对引线进行封胶的处理部，所述处理部包括：安装架：其固定于底座顶部外壁，且安装架顶部外壁固定有驱动电机，且驱动电机输出端通过联轴器连接有旋转柱。本发明通过设置有在载物盘上设置有多组半边板一和半边板二，从而实现对于二极管主体的引线的上料、封胶、干燥和下料，从而提高加工效率，通过设置有弹簧三使得当胶箱顶部和半边板一和半边板二围合成的矩形槽卡合后，使得顶板推动胶水上移，对二极管主体的引线进行封胶，通过在豁口和引线之间设置一定间隙，使得胶水位于半边板一和半边板二之间区域的引线进行封胶。
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公开(公告)号：CN118016566A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410087394.2
申请日：2024-01-22
Applicant: 安徽佰亿微电子技术有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种适用于集成电路芯片加工的封装覆膜装置，涉及集成电路芯片生产技术领域；包括外支架和对加工件进行输送的送料导轨，所述外支架一侧固定连接有挤压组件，外支架上下两端固定连接有送膜组件，挤压组件一端固定连接有驱动杆，驱动杆一端滑动连接有升降板，升降板和驱动杆一端滑动连接有弹簧一，升降板一端固定连接有升降限位杆，升降限位杆一侧滑动连接有挤压板，挤压板下方固定连接有挤压胶板，挤压板一侧固定连接有挤压侧板；具有通过送料导轨将加工件移动到两个送膜组件中间，随后挤压组件工作，带动两端的驱动杆向中部移动，通过挤压板和展平组件将加工件两侧同时进行覆膜同时可以保证覆膜的平整度的优点。
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公开(公告)号：CN221899082U
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202420401180.3
申请日：2024-03-01
Applicant: 安徽佰亿微电子技术有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体物料表面缺陷检测装置，其技术方案要点是：包括桌体，所述桌体的顶面固定安装有固定座，所述固定座为L型结构，所述固定座垂直部分外壁面套设有连接套，所述连接套的一侧开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内部活动套设有螺栓，所述连接套通过所述螺纹孔和所述螺栓进行限位，所述连接套的一侧固定安装有放置板，所述放置板的顶面固定安装有固定壳，所述固定壳的一侧开设有滑动孔，所述滑动孔的内部套设有滑动杆，所述滑动杆由圆柱形的滑动部分和一端的限位部分组成，所述滑动杆远离限位部分的一端固定安装有固定环，所述固定环的内部固定安装有探测相机，通过螺纹孔和螺栓可以对于连接套的固定以及滑动状态进行限定。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN221754020U
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202420115488.1
申请日：2024-01-17
Applicant: 安徽佰亿微电子技术有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种具有分拣功能的电阻元件阻值检测装置，包括转动在固定支架外侧的旋转板，旋转板一侧固定连接有多个固定盒，固定盒一侧滑动连接有齿杆和固定板，齿杆一端固定连接有挤压板，齿杆一侧固定连接有斜台，固定板一侧转动连接有滚轮，固定盒一侧转动连接有卡爪，卡爪和固定盒一侧固定连接有板簧，固定板和固定盒一端固定连接有弹簧二，固定支架一端固定连接有推料杆和检测支架；通过电阻元件进入固定盒内时会移动挤压板使齿杆向后移动，同时带动斜台向后移动，这时斜台的斜边挤压固定板向内移动从两侧对电阻元件进行挤压进行固定，对电阻元件进行限位防止因为位置偏斜出现检测失败的情况。
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公开(公告)号：CN221927803U
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202420413241.8
申请日：2024-03-04
Applicant: 安徽佰亿微电子技术有限公司
IPC: H01G13/00
Abstract: 本实用新型公开了一种电容器生产灌封装置，其技术方案要点是：包括底座，所述底座的一侧开设有滑动槽，所述滑动槽的内壁开设有限位槽，所述滑动槽的内部套设有承载板，所述承载板通过所述限位槽进行限位，所述承载板的顶面开设有若干个固定槽，所述固定槽的内部底面开设有贯穿孔，所述贯穿孔的内部活动套设有接触套，所述接触套由圆管型的滑动部分与两端和其连通的限位部分组成，所述接触套的限位部分的半径略大于固定槽，所述接触套的滑动部分外壁面活动套设有弹簧，所述弹簧通过所述接触套顶端的限位部分与所述固定槽的内部底面进行限位，所述滑动槽的内部底面固定安装有振动片,通过接触套和弹簧的设计通过压缩弹簧产生一定的缓冲效果。
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公开(公告)号：CN221756512U
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202420178699.X
申请日：2024-01-25
Applicant: 安徽佰亿微电子技术有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种芯片加工分切装置，包括收集箱、通过螺栓固定连接于收集箱顶部的龙门架以及设置于龙门架内侧的切割组件，所述收集箱顶部开设有用于下料的下料口，且所述切割组件包括滑动连接于龙门架内侧的移动板一、转动连接于移动板一底部的环形刀以及焊接于环形刀外壁的齿环，移动板一顶部通过螺栓固定连接有电机，电机输出轴通过联轴器固定连接有传动轴，且传动轴外壁固定连接有与齿环相互啮合的齿轮；本实用新型通过设置环形刀，当启动电机后，电机驱动传动轴和齿轮旋转，利用齿环带动环形刀旋转，再配合驱动组件带动环形刀旋转式下降，快速将芯片进行切割，从而使得装置能够适用于圆形芯片的切割作业。
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公开(公告)号：CN221766723U
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202420318422.2
申请日：2024-02-21
Applicant: 安徽佰亿微电子技术有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本实用新型涉及一种芯片刻蚀清洗装置，本实用新型涉及芯片刻蚀清洗技术领域，该芯片刻蚀清洗装置包括工作台，所述工作台上端通过螺栓固定有第一支柱，所述第一支柱上端通过螺栓固定有传送装置，所述传送装置内侧通过转轴连接有清洗盘，所述清洗盘贯穿设置有漏液孔，所述清洗盘上端设置有导流口，所述清洗盘上端放置有芯片。通过设置传送装置，使待清洗的芯片源源不断的传送至清洗处进行清洗。
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公开(公告)号：CN221550864U
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202323586714.9
申请日：2023-12-27
Applicant: 安徽佰亿微电子技术有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种自动化集成芯片测试装置，包括测试组件和循环组件，所述测试组件包括测试箱，所述测试箱一侧外壁通过螺栓固定设置有铰链，铰链平行设置有两组，铰链一端安装有箱门，箱门与测试箱相适配，箱门一侧安装有拉环，测试箱底部内壁通过螺栓固定设置有测试座，测试座顶部开设有多组安装槽，安装槽内均匀设置有针脚，测试箱顶部内壁通过螺栓固定设置有加热管，加热管设置有多组，所述循环组件包括旋转电机，所述旋转电机通过螺栓固定于测试箱一侧外壁，旋转电机一端连接有旋转轴，旋转轴可转动连接于测试箱内部，旋转轴外壁通过顶丝固定设置有扇叶，可控制温度上升对极端环境下芯片运行的稳定性和可靠性进行检测。
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