粒料、热塑性树脂组合物和高频天线相关部件

    公开(公告)号:CN116444876A

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202310030007.7

    申请日:2023-01-09

    Inventor: 坂田稔

    Abstract: 本发明涉及粒料、热塑性树脂组合物和高频天线相关部件。本发明的目的在于提供一种能够作为树脂组合物用母料使用的粒料,该树脂组合物用母料能够在制造热塑性树脂组合物时适宜地分散无机填充剂,并且可得到机械特性优异的热塑性树脂组合物。本发明的粒料的特征在于,其包含(a)高密度聚乙烯树脂5.5质量%~38.5质量%、(b)氢化嵌段共聚物7.5质量%~38.5质量%、(c)选自由二氧化钛、碳酸钙和滑石组成的组中的至少一种无机填充剂45质量%~75质量%。

    树脂组合物
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108084691B

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN201711154777.3

    申请日:2017-11-20

    Inventor: 坂田稔

    Abstract: 本发明的目的在于提供树脂组合物,其高耐冲击性与流动性的平衡、延性破坏性优异。本发明的树脂组合物的特征在于,其包含(a)聚苯醚系树脂以及(b)氢化嵌段共聚物,该氢化嵌段共聚物包含氢化嵌段共聚物成分(b‑1)和氢化嵌段共聚物成分(b‑2),该氢化嵌段共聚物成分(b‑1)包含2个以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段A和2个以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段B,该氢化嵌段共聚物成分(b‑2)包含2个以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段A和1个以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段B,上述(b‑1)与上述(b‑2)的质量比例((b‑1)/(b‑2))为5/95~95/5,设全部树脂成分的合计为100质量份%时,聚丙烯的含量小于5质量%。

    配线部件
    6.
    发明公开
    配线部件 审中-实审

    公开(公告)号:CN113840879A

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN202080035319.1

    申请日:2020-05-14

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种配线部件,该配线部件即便流过高容量的电,被覆材料也难以破损或发生位置偏移。本发明的配线部件是包含延伸长度为450mm以上的导电性构件和覆盖该导电性构件的被覆构件的配线部件,其特征在于,上述被覆构件包含聚苯醚树脂组合物,上述被覆构件在130℃、24小时的热老化后的二次收缩A(%)满足A

    树脂组合物
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108084691A

    公开(公告)日:2018-05-29

    申请号:CN201711154777.3

    申请日:2017-11-20

    Inventor: 坂田稔

    Abstract: 本发明的目的在于提供树脂组合物,其高耐冲击性与流动性的平衡、延性破坏性优异。本发明的树脂组合物的特征在于,其包含(a)聚苯醚系树脂以及(b)氢化嵌段共聚物,该氢化嵌段共聚物包含氢化嵌段共聚物成分(b-1)和氢化嵌段共聚物成分(b-2),该氢化嵌段共聚物成分(b-1)包含2个以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段A和2个以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段B,该氢化嵌段共聚物成分(b-2)包含2个以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段A和1个以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段B,上述(b-1)与上述(b-2)的质量比例((b-1)/(b-2))为5/95~95/5,设全部树脂成分的合计为100质量份%时,聚丙烯的含量小于5质量%。

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