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公开(公告)号：CN101980353B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201010507033.7
申请日：2010-10-14
Applicant: 杨潮平
Inventor： 杨潮平
CPC classification number: H01J9/323 , H01J9/247 , H01J61/36 , H01J61/366
Abstract: 本发明属于陶瓷光源领域，具体公开了一种共烧封接高效陶瓷灯,其包括放电腔及设于放电腔端部的电极管，电极管内插装有陶瓷金属电极，陶瓷金属电极靠近放电腔的一端连接有钨电极，其中，陶瓷金属电极与电极管通过共烧完成封接；陶瓷金属电极末端与电极管对应末端完成共烧封接；该陶瓷金属电极外径与电极管内径相匹配；且该陶瓷金属电极材料的膨胀系数与电弧管材料的膨胀系数相匹配。同时，本发明还公开了一种共烧封接高效陶瓷灯的制备方法。本发明能有效避免焊料的腐蚀，且气密性更佳。
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公开(公告)号：CN107813615B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201711207890.3
申请日：2017-11-27
Applicant: 杨潮平
Inventor： 杨潮平
IPC: B41J2/335
Abstract: 本发明提出一种汇流电极架构、热敏打印头及其制备方法，汇流电极架构包括：基板；汇流电极，设于所述基板上；发热电阻，与所述汇流电极一起横向排列在所述基板上；发热电阻保护层，覆盖在所述发热电阻上；汇流电极保护层，覆盖在所述汇流电极上；其中，所述汇流电极的厚度大于所述发热电阻的厚度，所述汇流电极的上表面与所述发热电阻的上表面在同一平面上，所述汇流电极的下表面所在平面低于所述发热电阻的下表面所在平面，既增减了汇流电极厚度，又无需改变汇流电极上方的汇流电极保护层的位置和结构，因此不会造成热敏打印头体积的增大；还能提高汇流电极保护层以及发热电阻保护层的耐磨损性能，提高汇流电极和发热电阻的寿命。
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公开(公告)号：CN107698164A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710866105.9
申请日：2017-09-22
Applicant: 杨潮平
Inventor： 杨潮平
IPC: C03C8/24 , H01M8/0282
CPC classification number: C03C8/24 , H01M8/0282
Abstract: 本发明提供一种封接玻璃、其制备方法及应用。一种封接玻璃，按照质量百分含量包括如下组分：20％～40％的SiO2，28％～40％的SrO，1.5～11％的Al2O3，2％～20％的B2O3，及17～23％的CaO。上述封接玻璃通过调整各组分的配比，提高了封接玻璃的热膨胀系数，经实验测定封接玻璃的热膨胀系数为10.52～11.15ppm/℃，热膨胀系数较大，与固体氧化物燃料电池的连接体的常用材料不锈钢的热膨胀系数之间较为匹配，能降低因为二者热膨胀系数失配导致电池发烧泄漏的风险。
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公开(公告)号：CN102584183B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201210021529.2
申请日：2012-01-31
Applicant: 杨潮平
Inventor： 杨潮平
IPC: H01J1/64 , C04B35/10 , C04B35/622
CPC classification number: H01J9/266 , H01J61/302
Abstract: 本发明属于电光源材料制备技术领域，尤其涉及一种两件套陶瓷泡壳及其制作方法，所述方法包括以下步骤：a、成型一对形状相同的陶瓷泡壳坯体，坯体由毛细管（1）及腔体（2）组成；b、在腔体的结合面成型一圈结合圈（3）；c、在待对接泡壳坯体的结合圈表面印刷一层用于粘结的薄层浆料；d、通过夹具将两泡壳坯体进行定位，使结合圈表面的浆料粘结在一起；e、将连接的泡壳进行干燥，待浆料干燥后取出粘结在一起的坯体；经过高温烧结，最后成型为两件套结构陶瓷泡壳。本发明具备工艺简单，对接方式可靠，坯体对接外观无变形、错位，泡壳高温烧结后不影响整体透明率等优点。
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公开(公告)号：CN107813615A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201711207890.3
申请日：2017-11-27
Applicant: 杨潮平
Inventor： 杨潮平
IPC: B41J2/335
CPC classification number: B41J2/3351 , B41J2/33515
Abstract: 本发明提出一种汇流电极架构、热敏打印头及其制备方法，汇流电极架构包括：基板；汇流电极，设于所述基板上；发热电阻，与所述汇流电极一起横向排列在所述基板上；发热电阻保护层，覆盖在所述发热电阻上；汇流电极保护层，覆盖在所述汇流电极上；其中，所述汇流电极的厚度大于所述发热电阻的厚度，所述汇流电极的上表面与所述发热电阻的上表面在同一平面上，所述汇流电极的下表面所在平面低于所述发热电阻的下表面所在平面，既增减了汇流电极厚度，又无需改变汇流电极上方的汇流电极保护层的位置和结构，因此不会造成热敏打印头体积的增大；还能提高汇流电极保护层以及发热电阻保护层的耐磨损性能，提高汇流电极和发热电阻的寿命。
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公开(公告)号：CN101882559B
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201010196088.0
申请日：2010-06-07
Applicant: 杨潮平
Inventor： 杨潮平
Abstract: 本发明公开一种具有等温结构的陶瓷电弧管，包括放电腔、设于放电腔两边的电极管及通过电极管伸入放电腔内的电极组件，放电腔为非齐次的偶次等温曲面腔体；非齐次的偶次曲面腔体为：其中x、y、z代表放电腔曲面的参数变量，a、b为放电腔曲面的半长轴与半短轴，其数值由功率要求而定，而a∶b≥1，c∶b＞1，cn∶cn-1≥5。本发明能有效保证电弧管内部性质的均匀性和一致性，有助于提高其光效、显色性和寿命。
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公开(公告)号：CN101882560B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201010196099.9
申请日：2010-06-07
Applicant: 杨潮平
Inventor： 杨潮平
CPC classification number: H01J61/366 , H01J61/82
Abstract: 本发明公开了一种高效陶瓷灯，包括放电腔、设于放电腔两边的电极管及通过电极管伸入放电腔内的电极组件，该电极管包括相连接的内管段及焊接槽，该内管段靠近放电腔，焊接槽位于端面处，且焊接槽的内径较内管段大，焊接槽通过填充焊料实现放电腔的气密密封；该电极组件包括依次相连接的钨芯棒、导电杆及引线或导电管，该钨芯棒伸入放电腔内，该导电杆位于内管段，且导电杆的外径与内管段的内径相当，引线与导电杆末端连接并穿过焊接槽中的焊料伸出电极管外，或者，该导电管穿过焊接槽中的焊料伸出电极管外与引线相接。本发明有效提高了发光效率及密封效果。
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公开(公告)号：CN101916711B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201010246483.5
申请日：2010-08-06
Applicant: 杨潮平
Inventor： 杨潮平
CPC classification number: H01J61/366 , H01J61/35 , H01J61/827
Abstract: 本发明属于陶瓷光源领域，尤其涉及一种陶瓷金卤灯泡壳，其包括放电腔及设于放电腔两端的毛细管，其中，该毛细管包括相连接的内管段及焊接槽，该内管段靠近放电腔，焊接槽位于端面处，且焊接槽的内径较内管段大，焊接槽通过填充焊料实现放电腔的气密密封；该放电腔部分外表面上设有一层反光材料层；该放电腔未设有反光材料层的外表面上覆盖有一玻璃透明釉层。本发明具有封装简单、密封效果好及高发光效率等优点。
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