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公开(公告)号：CN1574127B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200410048566.8
申请日：2004-06-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F27/027 , H01F27/2847 , H01F27/346 , H01F27/38 , H01F2027/2861
Abstract: 本发明的电感元件，由将金属板经过弯折加工而成形为线圈状的线圈、埋设有线圈的导磁体及设置在与线圈相对的位置的短路环构成，在降低泄漏磁通的同时还可以适应高频率及大电流。
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公开(公告)号：CN100341079C
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200410001051.2
申请日：2004-01-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F21/12 , H01F27/027 , H01F27/292 , H01F2017/046 , H01F2017/048 , H01F2027/2861
Abstract: 本发明的扼流圈由将金属板冲切折弯而制成的端子及中间抽头一体型的线圈和内部埋置该端子及中间抽头一体型的线圈的磁体构成。
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公开(公告)号：CN1578992A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN03801383.5
申请日：2003-08-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F27/2847 , H01F17/04 , H01F17/062 , H01F21/12 , H01F27/022 , H01F27/027 , H01F27/255 , H01F27/2804 , H01F27/327 , H01F2017/048 , Y10T29/4902 , Y10T29/49037 , Y10T29/49071 , Y10T29/49073 , Y10T29/49092
Abstract: 一种多相用磁性元件及其制造方法，在复合磁性材料中埋设多个线圈，以至少在2个以上的线圈之间存在负的磁通的耦合或正的磁通的耦合的方式构成多相用磁性元件。采用该构成，可使适合各种电子设备的大电流用途的多相用磁性元件即感应器、扼流圈等进一步小型化。如此的多相用磁性元件具有优良的波纹电流特性。
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公开(公告)号：CN1167089C
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN98126436.0
申请日：1998-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F1/26 , H01F1/14791 , H01F41/0246
Abstract: 一种复合磁性体，系使用其磁致伸申缩常数λ的符号在室温下为正的Fe-Al-Si系软磁性合金粉末，使其室温下铁心损耗的温度系数为负。所述复合磁性体具有在高频域范围内的铁心损耗低和高磁导率的优异的磁特性。
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公开(公告)号：CN1801415B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200510134262.8
申请日：2005-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供具有抑制芯片部件变形的分离工序的芯片部件制造方法和芯片部件。具有：在基板(30)的一个主面上形成多个框状空隙部(32)，和具有配置在该区域内的螺旋状空隙部(40)的绝缘树脂层(20)的工序；在框状空隙部(32)、螺旋状空隙部(40)和绝缘树脂层(20)上形成金属层(36)的工序；将金属层(36)至少研磨到绝缘树脂层(20)的上面，在螺旋状空隙部(40)内形成线圈部(18)的工序；在框状空隙部(32)内形成连接芯片部件的金属层的工序，通过蚀刻剂将该金属层溶融后除去，将由框状连接部相互连接的多个芯片部件分离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102341869A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201080010781.2
申请日：2010-01-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B22F1/007 , B22F1/0062 , B22F1/02 , C22C1/02 , C22C19/03 , C22C30/00 , C22C33/0228 , C22C38/02 , C22C38/06 , C22C38/08 , C22C38/34 , H01F1/24 , H01F1/26 , H01F41/0246 , H01F2017/048 , Y10T428/256
Abstract: 本发明提供一种可应对大电流、实现高频化以及小型化、且还可实现耐电压的提高的压粉磁芯及使用该磁芯的磁性元件。本发明的压粉磁芯为含有金属磁性粉末、无机绝缘材料及热固化性树脂的压粉磁芯，其构成中，金属磁性粉末的维氏硬度(Hv)在230≤Hv≤1000的范围，无机绝缘材料的压缩强度设定在10000kg/cm2，且处于机械性破碎状态，在金属磁性粉末间介在有处于机械性破碎状态的无机绝缘材料和热固化性树脂。
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公开(公告)号：CN101281817B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200710196842.9
申请日：2007-12-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C7/005 , H01C17/006 , H01F17/0006 , H01F27/027 , H01F27/266 , H01F27/34 , H01G4/33
Abstract: 现有的电子零件作为其结构元件由于使用了基板，因此低背化存在限度。本发明提供的电子零件，通过不使用基板而形成规定的线圈图案等的内部电极部(15)，并且在其相对的侧面上积极地形成阶梯差(16)和凹凸(17)，从而防止多个电子零件彼此的贴上，在剩下的相对的侧面上不形成阶梯差(16)和凹凸(17)，从而可提高利用安装机的真空吸附性，即使在超小型化的场合也容易操作。
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公开(公告)号：CN101842861A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200880114447.4
申请日：2008-10-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 电感部件具有：由绝缘材料构成的坯体(1)；线圈部(20)，其埋设在坯体(1)的内部；以及外部电极端子(5)，其与线圈部(20)的端部电连接，其中，在坯体(1)和外部电极端子(5)的露出的界面中设置有应力缓冲部(6)，由此，能够缓解因基于温度变化的热膨胀系数差产生的应力，能够提高针对热冲击的可靠性。
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公开(公告)号：CN1967742B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200610068316.X
申请日：2001-04-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F41/127 , H01F1/24 , H01F1/26 , H01F1/28 , H01F17/04 , H01F27/027 , H01F27/292 , H01F41/0246 , Y10S156/922 , Y10T29/49002 , Y10T29/4902 , Y10T29/49021 , Y10T29/49071 , Y10T29/49073 , Y10T29/49158 , Y10T29/49172 , Y10T29/49176 , Y10T29/4922 , Y10T29/49261 , Y10T29/49277 , Y10T156/1082 , Y10T156/11 , Y10T428/11 , Y10T428/32
Abstract: 本发明提供的复合磁性体，含有金属磁性体粉末和热硬化性树脂，金属磁性体粉末的填充率为65～90体积％，电阻率在104Ω·cm以上。若在这种复合磁性体中埋设线圈，可以获得电感值很大，且直流重叠特性优良的小型磁性元件。
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公开(公告)号：CN1860564A
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN200580001119.X
申请日：2005-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F17/0006 , H01F10/14 , H01F10/16 , H01F10/265 , H01F17/04 , H01F2017/0066
Abstract: 包括线圈(1)以及将第一金属层(4)、第一金属磁体层(5)、含铜的氧化物的中间层(6)和第二金属磁体层(7)层叠于基材(3)的至少一个面上的多层磁体层(2)的电感元件，第一和第二金属磁体层(5)和(7)含Fe、Ni或Co中的至少一种，且中间层(6)由电阻率此第一和第二金属磁体层(5)和(7)高的材料形成。由于此结构，可提供用于高频波段的量产性优异的小型薄型的电感元件。
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