公开(公告)号：CN102933942A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201180027200.0

申请日：2011-06-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桐原昌男 ,  山中浩 ,  佐名川佳治 ,  明田孝典 ,  中村雄志 ,  植田充彦

IPC: G01J1/02 ,  H01L35/30

CPC classification number: H01L31/024 ,  G01J5/04 ,  G01J5/045 ,  G01J5/06 ,  G01J5/08 ,  G01J5/0806 ,  G01J5/0831 ,  G01J5/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够抑制因IC芯片的发热引起的红外线传感器芯片的面内的S/N比的不均的红外线传感器。红外线传感器具备：红外线传感器芯片(100)，其在半导体基板(1)的一表面侧呈阵列状地配置有具备由温差电堆(30a)构成的感温部(30)的多个像素部(2)；IC芯片(102)，其对红外线传感器芯片(100)的输出信号进行信号处理。封装体(103)具有：封装体主体(104)，其以横向排列的方式安装有红外线传感器芯片(100)及IC芯片(102)；封装体盖(105)，其具有使红外线透过的透镜(153)且与封装体主体(104)气密接合。在封装体(103)内设置有罩构件(106)，该罩构件(106)具有供朝向红外线传感器芯片(100)的红外线通过的窗孔(108)且使与IC芯片(102)的发热对应的各像素部(2)的温接点(T1)及冷接点(T2)的温度变化量均匀化。

公开(公告)号：CN102656430A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201080057710.8

申请日：2010-12-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 植田充彦 ,  奥林敬未 ,  杉山贵则 ,  佐名川佳治 ,  明田孝典 ,  中村雄志 ,  桐原昌男

IPC: G01J1/02

CPC classification number: G01J5/16 ,  G01J5/02 ,  G01J5/0205 ,  G01J5/0215 ,  G01J5/04 ,  G01J5/046 ,  G01J5/08 ,  G01J5/0806 ,  G01J5/0875 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够降低热噪声且高精度地进行可靠性较高的红外线检测的红外线传感器模块。红外线传感器模块具有：红外线传感器元件，被配置在基板上，接收红外线信号；信号处理电路元件，对所述红外线传感器元件的输出进行处理；金属制的外壳，设置为与所述红外线传感器元件隔开预定的距离，具有入射窗并容纳所述红外线传感器元件和所述信号处理电路元件，所述入射窗具有用于使外部的红外线信号成像于所述红外线传感器元件的光学系统；以及传感器罩，在所述红外线传感器元件与所述外壳及所述信号处理电路元件之间具有透光部，用于将通过所述光学系统入射的所述红外线信号引导到所述红外线传感器元件。

公开(公告)号：CN102933942B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201180027200.0

申请日：2011-06-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桐原昌男 ,  山中浩 ,  佐名川佳治 ,  明田孝典 ,  中村雄志 ,  植田充彦

IPC: G01J1/02 ,  H01L35/30

CPC classification number: H01L31/024 ,  G01J5/04 ,  G01J5/045 ,  G01J5/06 ,  G01J5/08 ,  G01J5/0806 ,  G01J5/0831 ,  G01J5/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够抑制因IC芯片的发热引起的红外线传感器芯片的面内的S/N比的不均的红外线传感器。红外线传感器具备：红外线传感器芯片(100)，其在半导体基板(1)的一表面侧呈阵列状地配置有具备由温差电堆(30a)构成的感温部(30)的多个像素部(2)；IC芯片(102)，其对红外线传感器芯片(100)的输出信号进行信号处理。封装体(103)具有：封装体主体(104)，其以横向排列的方式安装有红外线传感器芯片(100)及IC芯片(102)；封装体盖(105)，其具有使红外线透过的透镜(153)且与封装体主体(104)气密接合。在封装体(103)内设置有罩构件(106)，该罩构件(106)具有供朝向红外线传感器芯片(100)的红外线通过的窗孔(108)且使与IC芯片(102)的发热对应的各像素部(2)的温接点(T1)及冷接点(T2)的温度变化量均匀化。

公开(公告)号：CN102656430B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201080057710.8

申请日：2010-12-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 植田充彦 ,  奥林敬未 ,  杉山贵则 ,  佐名川佳治 ,  明田孝典 ,  中村雄志 ,  桐原昌男

IPC: G01J1/02

CPC classification number: G01J5/16 ,  G01J5/02 ,  G01J5/0205 ,  G01J5/0215 ,  G01J5/04 ,  G01J5/046 ,  G01J5/08 ,  G01J5/0806 ,  G01J5/0875 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够降低热噪声且高精度地进行可靠性较高的红外线检测的红外线传感器模块。红外线传感器模块具有：红外线传感器元件，被配置在基板上，接收红外线信号；信号处理电路元件，对所述红外线传感器元件的输出进行处理；金属制的外壳，设置为与所述红外线传感器元件隔开预定的距离，具有入射窗并容纳所述红外线传感器元件和所述信号处理电路元件，所述入射窗具有用于使外部的红外线信号成像于所述红外线传感器元件的光学系统；以及传感器罩，在所述红外线传感器元件与所述外壳及所述信号处理电路元件之间具有透光部，用于将通过所述光学系统入射的所述红外线信号引导到所述红外线传感器元件。