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公开(公告)号：CN1363116A
公开(公告)日：2002-08-07
申请号：CN01800158.0
申请日：2001-02-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/26
CPC classification number: H01L21/67248 , H01L21/67115
Abstract: 本发明涉及用来使在透明基片上边形成的半导体膜退火的灯泡退火装置的改良。在本发明中,在灯泡退火装置内设置选择加热半导体膜的装置,抑制退火中的基片的温度上升。此外,根据来自退火处理后的半导体膜的反射光或透过光,对退火处理进行反馈控制。
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