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公开(公告)号：CN101310580B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200780000149.8
申请日：2007-05-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04 , H01L21/60 , H01L21/607
CPC classification number: H05K13/046 , H01L24/75 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/75743 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , Y10T29/53174
Abstract: 一种电子零件安装装置，具备保持电子零件的电子零件安装头以及向电路基板按压电子零件的升降机构，通过经由零件保持部，从电子零件安装头的超声波振子向电子零件赋予超声波振动，同时向电路基板按压电子零件，从而电子零件安装在电路基板上。在电子零件安装装置中，利用来自以相对于零件保持部而言为非接触状态固定的加热器的辐射热，经由零件保持部加热电子零件，因此，即使在以能更换的方式装备电热式加热器的状态下，也可以将赋予给电子零件的超声波振动的特性维持恒定。
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公开(公告)号：CN101827514A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010134870.X
申请日：2010-03-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04 , H01L21/607
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , Y10T29/53174 , H01L2924/00
Abstract: 一种键合工具、电子元器件安装装置和电子元器件安装方法。以往的键合工具有时很难进行质量高的超声波接合。本发明的键合工具包括：零件安装单元(30)，该零件安装单元(30)具有喇叭(31)、超声波振子(4)和电子元器件保持部(9)，喇叭(31)形成有供加热器(33)隔开规定的空隙插入的加热器插入孔(311)，传递超声波振动，超声波振子(4)固定于喇叭(31)，产生超声波振动，电子元器件保持部(9)固定于喇叭(31)，保持电子元器件(1)，并由加热器(33)加热；脚部(312)，该脚部(312)在喇叭(31)的超声波振动的节点P2和P3处从喇叭(31)的两侧保持喇叭(31)；支撑部(5)，该支撑部(5)支撑脚部(312)；以及加热器保持部(324)，该加热器保持部(324)从喇叭(31)的两侧保持加热器(33)，脚部(312)与加热器保持部(324)一体形成。
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公开(公告)号：CN101754591B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200910254127.5
申请日：2009-12-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34 , H05K13/04 , H01L21/607
CPC classification number: B23K20/106 , B23K37/0408 , B23K37/0452 , B23K2101/42 , H01L24/75 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/75 , H01L2224/759 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 现有的焊接工具有时难以进行高品质的超声波接合。本发明的焊接工具(5)包括：喇叭(51)，所述喇叭(51)传播超声波振荡；超声波振荡器(52)，所述超声波振荡器(52)设置于喇叭(51)的一端，产生超声波振荡；加热器配置部(570)，所述加热器配置部(570)设置于喇叭(51)的一端与喇叭(51)的另一端之间，用于配置加热器(57)；接合作用部(53)，所述接合作用部(53)设置于喇叭(51)的一端与喇叭(51)的另一端之间，保持电子元器件(8)，由加热器(57)加热；第一冷却部(515)，所述第一冷却部(515)设置于加热器配置部与喇叭(51)的一端之间，流体经其流通；以及第二冷却部(516)，所述第二冷却部(516)设置于加热器配置部与喇叭(51)的另一端之间，流体经其流通。
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公开(公告)号：CN101652845B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200880010254.4
申请日：2008-02-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/607 , H05K13/04
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种电子元器件安装装置及电子元器件安装方法，在与由超声波振子(1)给予的超声波振动方向(5)平行的方向上，使工具(3)的中央部(3a)的形状与工具(3)的端部(3b)的形状变化，截面积不同，使得与超声波振动方向(5)垂直的方向上的超声波振幅(9)大致相同。这样一来，能使在工具(3)的中央部(3a)与工具(3)的端部(3b)的超声波振动之差减低到零或减小。
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公开(公告)号：CN101754591A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910254127.5
申请日：2009-12-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34 , H05K13/04 , H01L21/607
CPC classification number: B23K20/106 , B23K37/0408 , B23K37/0452 , B23K2101/42 , H01L24/75 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/75 , H01L2224/759 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 现有的焊接工具有时难以进行高品质的超声波接合。本发明的焊接工具(5)包括：喇叭(51)，所述喇叭(51)传播超声波振荡；超声波振荡器(52)，所述超声波振荡器(52)设置于喇叭(51)的一端，产生超声波振荡；加热器配置部(570)，所述加热器配置部(570)设置于喇叭(51)的一端与喇叭(51)的另一端之间，用于配置加热器(57)；接合作用部(53)，所述接合作用部(53)设置于喇叭(51)的一端与喇叭(51)的另一端之间，保持电子元器件(8)，由加热器(57)加热；第一冷却部(515)，所述第一冷却部(515)设置于加热器配置部与喇叭(51)的一端之间，流体经其流通；以及第二冷却部(516)，所述第二冷却部(516)设置于加热器配置部与喇叭(51)的另一端之间，流体经其流通。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101827514B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201010134870.X
申请日：2010-03-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04 , H01L21/607
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , Y10T29/53174 , H01L2924/00
Abstract: 一种键合工具、电子元器件安装装置和电子元器件安装方法。以往的键合工具有时很难进行质量高的超声波接合。本发明的键合工具包括：零件安装单元(30)，该零件安装单元(30)具有喇叭(31)、超声波振子(4)和电子元器件保持部(9)，喇叭(31)形成有供加热器(33)隔开规定的空隙插入的加热器插入孔(311)，传递超声波振动，超声波振子(4)固定于喇叭(31)，产生超声波振动，电子元器件保持部(9)固定于喇叭(31)，保持电子元器件(1)，并由加热器(33)加热；脚部(312)，该脚部(312)在喇叭(31)的超声波振动的节点P2和P3处从喇叭(31)的两侧保持喇叭(31)；支撑部(5)，该支撑部(5)支撑脚部(312)；以及加热器保持部(324)，该加热器保持部(324)从喇叭(31)的两侧保持加热器(33)，脚部(312)与加热器保持部(324)一体形成。
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公开(公告)号：CN101577218A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200910137171.8
申请日：2009-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K20/10 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/75355 , H01L2224/75702 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/0106 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电子元器件安装装置及电子元器件安装方法。现有电子元器件安装装置有时难以进行稳定的超声波接合。而本发明的电子元器件安装装置包括：保持电子元器件8的元器件保持部50；通过元器件保持部50对所保持的电子元器件8施加压力的按压单元；以及通过元器件保持部50对所保持的电子元器件8提供超声波振动的超声波振子52，元器件保持部50具有：一端固定超声波振子52的焊头51；及利用螺栓541及542固定于焊头51的另一端、并保持电子元器件8的保持工具53，焊头51在另一端具有面A1和面A2，保持工具53具有与面A1紧贴的面B1和与面A2紧贴的面B2。
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公开(公告)号：CN101310580A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200780000149.8
申请日：2007-05-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04 , H01L21/60 , H01L21/607
CPC classification number: H05K13/046 , H01L24/75 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/75743 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , Y10T29/53174
Abstract: 一种电子零件安装装置，具备保持电子零件的电子零件安装头以及向电路基板按压电子零件的升降机构，通过经由零件保持部，从电子零件安装头的超声波振子向电子零件赋予超声波振动，同时向电路基板按压电子零件，从而电子零件安装在电路基板上。在电子零件安装装置中，利用来自以相对于零件保持部而言为非接触状态固定的加热器的辐射热，经由零件保持部加热电子零件，因此，即使在以能更换的方式装备电热式加热器的状态下，也可以将赋予给电子零件的超声波振动的特性维持恒定。
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公开(公告)号：CN1697150A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200510070078.1
申请日：2005-05-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0413 , H01L24/75 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H05K13/0404 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53196 , H01L2924/00
Abstract: 电子零件放置装置具备：保持电路基板的基板保持部；在电路基板上放置电子零件的放置机构；和研磨放置机构的吸附喷嘴吸附面的研磨部，在电路基板重复规定次数的电子零件放置之后，进行吸附面的研磨。在电子零件放置装置中，相对于研磨部，吸附喷嘴沿Y方向一边连续地相对移动，一边升降，在吸附喷嘴的吸附面与研磨构件的研磨面间歇的接触的同时，通过施加超声波振动，一边防止吸附喷嘴产生大的变形一边研磨吸附面。
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公开(公告)号：CN104185384A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410213338.5
申请日：2014-05-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供不受存在安装装置的温度变化的工艺或因长时间驱动造成的安装装置的热膨胀的影响而能够高精度地安装构件间间隙的部件的安装方法及安装装置。在安装中同时测定至安装构件(11)的距离(B)与至基板(12)的上表面(14)的距离(A)，算出构件间间隙(D)，以成为预先设定的值的方式进行控制并安装。
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