处理液及叠层体
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118086912A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202311598180.3

    申请日:2023-11-27

    Abstract: 本发明提供一种能够制备布线的描绘性优异且导电性优异的布线的处理液和使用了该处理液的叠层体。本发明的处理液是用于形成介于铜板与树脂层之间的表面改性层的处理液,其中,所述处理液包含含氮杂环化合物,所述含氮杂环化合物的含量在1~1000质量ppm的范围内,并且将所述处理液涂布于所述铜板并进行水洗后的所述铜板的表面通过X射线光电子能谱法(XPS)测定的氮原子相对于铜原子的含有比例在1~80%的范围内,所述水洗后并利用25℃换算的pH为7以上的碱性水溶液清洗后的所述铜板的表面通过X射线光电子能谱法测定的氮原子相对于铜原子的含有比例为55%以下。此外,利用所述碱性水溶液清洗后的氮原子相对于铜原子的含有比例为所述水洗后的氮原子相对于铜原子的含有比例的95%以下。

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