公开(公告)号：CN102317031B

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201080007347.9

申请日：2010-02-24

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 木山朋纪 ,  田中轨人

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  C22C9/02 ,  C22C12/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C22C9/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/40 ,  C22C12/00 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明提供一种金属填料，其是由第1金属颗粒和第2金属颗粒的混合体构成的金属填料，该第1金属颗粒是含有Cu作为以最高的质量比例存在的元素即主要成分、并且还含有In及Sn的Cu合金颗粒，该第2金属颗粒是由40～70质量％的Bi、以及30～60质量％的选自Ag、Cu、In及Sn中的1种以上金属组成的Bi合金颗粒，并且，相对于100质量份该第1金属颗粒，该第2金属颗粒的量为40～300质量份的范围。本发明还提供包含该金属填料的无铅焊料、使用该无铅焊料而形成的连接结构体、及具有该连接结构体的部件搭载基板。