公开(公告)号：CN103038376B

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201180031314.2

申请日：2011-06-20

Applicant: 株式会社明电舍

Inventor： 野田泰司 ,  佐藤裕昌

IPC: C22C1/04 ,  B22F1/00 ,  B22F3/26 ,  C22C9/00 ,  C22C27/04 ,  C22C30/02 ,  H01H33/664

CPC classification number: H01H1/0206 ,  B22F3/26 ,  B22F2998/10 ,  C22C1/0425 ,  C22C1/0491 ,  C22C9/00 ,  C22C27/04 ,  C22C30/02 ,  H01B1/02 ,  H01B13/0036 ,  H01H1/06 ,  H01H33/6642 ,  B22F1/0003 ,  B22F3/02 ,  B22F3/10

Abstract: 本发明提供可提高耐电压，大电流隔断性能，电容器开闭性能的真空断路器用电极材料的制造方法，真空断路器用电极材料和真空断路器用电极。真空断路器用电极材料通过混合步骤，按压烧结步骤，与Cu渗透步骤而制造。在混合步骤，使其粒径在0.8～6μm的范围内的Mo粉末和其粒径在40～300μm范围内的铝热反应Cr粉末按照混合比例为Mo∶Cr＝1∶1～9∶1，并且混合重量为Mo≥Cr的方式均匀地混合。在按压烧结步骤，按照1～4t/cm2的按压压力对通过上述混合步骤混合的混合物加压成形，形成成形体，并且对上述成形体，进行在1100～1200℃的温度下保持1～2个小时的烧结，制作临时烧结体。在Cu渗透步骤，在通过按压烧结步骤形成的临时烧结体上设置Cu薄板，在1100～1200℃的温度下，保持1～2个小时，将Cu液相烧结，渗透于临时烧结体中。真空断路器用电极材料的接触件采用中间部件，与外周部件而成一体地构成，在该中间部件中，其粒径在20～150μm的范围内的Cu的含量在30～50wt%，其粒径在1～5μm范围内的Mo—Cr的含量在50～70wt%的范围内，该外周部件由与上述中间部件的相性良好，高隔断性能的高耐电压材料制造，设置而固接于上述中间部件的外侧的Cu—Cr材料制作。

公开(公告)号：CN102171780B

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN200980138799.8

申请日：2009-10-02

Applicant: 株式会社明电舍

Inventor： 野田泰司 ,  佐藤裕昌

IPC: H01H33/66 ,  B22F1/00 ,  B22F3/15 ,  B22F5/00 ,  C22C1/04 ,  C22C9/00 ,  H01H1/025 ,  H01H11/04

CPC classification number: H01H1/0206 ,  B22F2999/00 ,  C22C1/0425 ,  C22C27/06 ,  C22C30/02 ,  H01H11/048 ,  H01H33/664 ,  B22F3/10 ,  B22F2201/01 ,  B22F2201/10

Abstract: 本发明提供一种可更进一步提高作为真空断路器所要求的电特性的真空断路器用的电极材料及其制造方法。形成将雾化Cu-Cr合金粉末，20～30重量％的铝热剂Cr粉末，与5重量％的电解Cu粉末混合，对其固相烧结，固相烧结体中的总Cr含量在30～50％的范围内的真空断路器用的电极材料。在制造真空断路器用的电极材料时，对各粉末进行混合处理，然后，对混合粉末进行压缩成形处理，形成压缩成形体，在非氧气氛的状态中，在Cu的熔点温度以下的温度，对压缩成形体进行固相烧结，获得固相烧结体。