公开(公告)号：CN106463202A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580030998.2

申请日：2015-05-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 次本伸一

IPC: H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09

CPC classification number: B22F1/0014 ,  B22F7/04 ,  B22F9/082 ,  B22F2007/047 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/15 ,  B22F2301/255 ,  B22F2302/253 ,  B22F2302/256 ,  B22F2304/10 ,  C03C3/04 ,  C03C4/14 ,  C03C8/02 ,  C03C8/18 ,  C03C14/006 ,  C03C17/04 ,  C03C2204/00 ,  C03C2207/00 ,  C03C2214/08 ,  C03C2217/452 ,  C03C2217/479 ,  C09D1/00 ,  C09D5/24 ,  C22C29/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H05B3/12 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/005 ,  H05B2203/011 ,  H05B2203/017 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0272

Abstract: 导电性糊膏至少含有导电性粉末、玻璃料和有机载体。导电性粉末具有Ag粉末等的贵金属粉末和包含Cu及/或Ni的贱金属粉末，并且贱金属粉末的比表面积低于0.5m2/g。所述贱金属粉末相对于导电性粉末的总量的含量，在重量比中，在贱金属粉末以Cu为主成分的情况下为0.1～0.3，在以Ni为主成分的情况下为0.1～0.2，在以Cu与Ni的混合粉为主成分的情况下为0.1～0.25。将该导电性糊膏在玻璃基体(1)上涂敷成线状并进行烧成，由此获得导电膜(2)。由此，实现耐候性良好且能适度地抑制电阻率的导电性糊膏、及使用了该导电性糊膏的防雾玻璃或玻璃天线等玻璃物品。

公开(公告)号：CN107615400A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680031387.4

申请日：2016-06-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 片山真步 ,  次本伸一

IPC: H01B1/22 ,  C03C8/18 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09

CPC classification number: C03C8/18 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供一种导电性膏及玻璃物品。导电性膏含有Ag粉、玻璃料和有机载体，且从Mo、W、V之中选择出的1种以上的金属元素以金属单体及金属化合物的任一形态作为添加剂来含有。玻璃料的含有量为0.1～7.0wt％。优选添加剂的含有量总计为0.1～1.5wt％，优选玻璃料将B、Bi换算为氧化物而摩尔比率分别含有5～40mol％、5～60mol％，优选不包含钡氧化物及锌氧化物。将该导电性膏烧成来形成防雾玻璃用导电膜(2)。导电膜(2)具有金属层(4)和玻璃层(5)，玻璃层(5)被硫化物层(6)覆盖。由此，即便与SO2或H2S等腐蚀性气体长时间接触，也可抑制导电性粉末硫化，可确保良好的美观、视觉辨认性。

公开(公告)号：CN107077913A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580056194.X

申请日：2015-10-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 次本伸一

IPC: H01B1/22 ,  B60S1/02 ,  C03C8/18 ,  C03C17/06 ,  H01B5/14 ,  H05K3/12 ,  B60R11/02

CPC classification number: B60J1/002 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0014 ,  B22F2001/0066 ,  B22F2999/00 ,  C03C4/14 ,  C03C8/16 ,  C03C8/18 ,  C03C14/004 ,  C03C17/04 ,  C03C17/06 ,  C03C2207/00 ,  C03C2214/08 ,  C03C2217/29 ,  C03C2217/452 ,  C03C2217/479 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  C09D7/69 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K2203/1126 ,  B22F9/082 ,  B22F9/24

Abstract: 导电性膏至少含有导电性粉末、玻璃料和有机载体。导电性粉末是通过雾化法制作出的雾化粉和通过湿式还原法制作出的湿式还原粉的混合粉，以5～40wt％的范围含有雾化粉。雾化粉的平均粒径为5.2～9μm，混入所述导电性粉末中的氯成分的含量为42ppm以下。将该导电性膏在玻璃基板(1)上涂敷成线状并进行烧成，得到导电膜(2)。由此实现可以抑制玻璃基板产生变色或导电膜的基底层产生皲裂等构造缺陷的导电性膏、及使用了导电性膏的防雾玻璃等的玻璃物品。

公开(公告)号：CN107077913B

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201580056194.X

申请日：2015-10-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 次本伸一

IPC: H01B1/22 ,  B60S1/02 ,  C03C8/18 ,  C03C17/06 ,  H01B5/14 ,  H05K3/12 ,  B60R11/02

Abstract: 导电性膏至少含有导电性粉末、玻璃料和有机载体。导电性粉末是通过雾化法制作出的雾化粉和通过湿式还原法制作出的湿式还原粉的混合粉，以5～40wt％的范围含有雾化粉。雾化粉的平均粒径为5.2～9μm，混入所述导电性粉末中的氯成分的含量为42ppm以下。将该导电性膏在玻璃基板(1)上涂敷成线状并进行烧成，得到导电膜(2)。由此实现可以抑制玻璃基板产生变色或导电膜的基底层产生皲裂等构造缺陷的导电性膏、及使用了导电性膏的防雾玻璃等的玻璃物品。