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公开(公告)号:CN119212937A
公开(公告)日:2024-12-27
申请号:CN202380041053.5
申请日:2023-05-19
Applicant: 株式会社理光
IPC: B65H37/04
Abstract: 一种介质处理装置包括:液体赋予器,将液体赋予到介质的一部分;以及后处理装置,对介质束进行处理,介质束包括通过液体赋予器赋予了液体的介质。液体赋予器包括:液体存储部(43),存储液体;液体供给部(45),具有浸渍在存储于液体存储部的液体中的一端,以朝向液体供给部的另一端吸收液体;以及液体赋予构件(44),与液体供给部的另一端连接,液体赋予构件具有与介质接触的接触面,用于将从液体供给部供给的液体赋予到介质上。液体赋予构件与介质的接触面处于比存储在液体存储部中的液体的最上面的位置高的位置。